圖書信息
晶片及系統的電源完整性建模與設計出 版 社： 電子工業出版社
出版時間： 2009-8-1
字 數： 550000
版 次： 1
頁 數： 325
印刷時間： 2009-8-1
開 本： 16開
印 次： 1
紙 張： 膠版紙
I S B N ： 9787121090356
包 裝： 平裝
內容簡介
本書是有關電源完整性設計和建模方面的一部豐富而又生動的指南。書中通過真實的案例分析和可下載的軟體實例，描述了當今高效電源分配和噪聲最小化的設計與建模的前沿技術。作者介紹了電源配送網路組成部件、分析技術、測量技術及建模需求；詳盡解釋了電源／地平面建模，包括平面特性、集總模型、基於分布電路的方案等；介紹了幾種先進的時域仿真技術（例如宏模型），並討論了它們的優缺點；此外還展示了建模技術在多種高級案例中的套用，包括高速伺服器、高速差分信令、晶片封裝分析、材料特性、嵌入去耦電容器和電磁帶隙結構等。
本書可作為研究電源完整性的電子工程師、系統設計師、信號完整性工程師、材料工程師等技術專家及相關專業師生的參考資料；對於研發高速系統分析軟體的工程師，同樣也會從書中受益。
目錄
第1章 基本概念
1.1 引言
1.1.1 電晶體的功能
1.1.2 電源配送中的問題
1.1.3 電源配送在微處理器和IC中的重要性
1.1.4 電源配送網路
1.1.5 電源供電中的跳變
1.2 電源配送的簡單關係
1.2.1 核心電路
1.2.2 I／O電路
1.2.3 SSN產生的時延
1.2.4 SSN影響時序和電壓容限
1.2.5 電容器與電流的關係
1.3 PDN的設計
1.3.1 目標阻抗
1.3.2 阻抗和噪聲電壓
1.4 PDN的組成部件
1.4.1 穩壓器
1.4.2 旁路或去耦電容器
1.4.3 封裝和電路板中的平面
1.4.4 片上電源分配
1.4.5 PDN中的部件
1.5 PDN分析
1.5.1 單節點分析
1.5.2 分散式分析
1.6 晶片一封裝反諧振：實例
1.7 高頻測量
1.7.1 阻抗測量
1.7.2 自阻抗測量
1.7.3轉移阻抗測量
1.7.4 完全消除探針電感的阻抗測量
1.8 以平面為參考的信號線
1.8.1 作為傳輸線的信號線
1.8.2 傳輸線參數與SSN的關係
1.8.3 SSN與返迴路徑突變的關係
1.9 PDN建模方法學
1.1 0總結
參考文獻
第2章 平面建模
2.1 引言
2.2 平面的特性
2.2.1 頻域
2.2.2 時域
2.2.3 二維平面
2.3 採用局部電感的集總模型
2.3.1 提取電感和電阻矩陣
2.4 基於分散式電路的方法
2.4.1 傳輸線建模
2.4.2 傳輸矩陣法
2.4.3 單元格元件的頻率相關特性
2.4.4 平面間隙建模
2.5 離散化平面模型
2.5.1 有限差分法
2.5.2 有限時域差分法
2.5.3 有限元法
2.6 解析法
2.6.1 諧振腔法
2.6.2 諧振腔模型的網路表示
2.7 多平面對
2.7.1 過孔耦合
2.7.2 導體耦合
2.7.3 孔徑耦合
2.8 總結
參考文獻
第3章 同時開關噪聲
3.1 引言
3.1.1 SSN的建模方法
3.2 簡單模型
3.2.1 輸出緩衝器建模
……
第4章 時域仿真方法
第5章 套用
附錄A
附錄B軟體清單
術語表
