基本信息
原書名：Mathematical Modeling and Simulation: Introduction for Scientists and Engineers
原出版社：John Wiley
作者：(德)Kai Velten
譯者：周旭
叢書名：國防科技著作精品譯叢
出版社：國防工業出版社
ISBN：9787118078329
上架時間：2012-5-10
出版日期：2012 年3月
開本：16開
頁碼：304
版次：1-1
內容簡介
閱讀本書只需具備微積分和線性代數的部分基礎知識。《數學建模與仿真：科學與工程導論》可作為科技人員和本科生通俗易懂的入門參考書，可幫助讀者學會以自己的想法建立簡單數學模型，並利用模型對自己或其他人的結論進行解釋。為此，書中給出了生物學、生態學、經濟、醫藥、農業、化學、電力、機械以及加工工藝等不同領域的多個詳細範例。
《數學建模與仿真——科學與工程導論》根據作者長期在科學與工程領域的建模與仿真工作經驗編寫而成，給出了一些基本問題的答案，比如：什麼是數學模型?數學模型有哪些種類?針對某個特定問題應該選擇什麼模型?什麼是仿真、參數評估和確認等?
《數學建模與仿真——科學與工程導論》大量引用了免費開源軟體。包括3d cfd軟體和結構力學模擬軟體在內的全部軟體，讀者可在網際網路上免費獲得的caelinux-live-dvd中使用(可以在多數計算機和作業系統上運行)。
目錄
《數學建模與仿真——科學與工程導論》
第1章 數學建模原理
1.1 複雜世界和模型
1.2 系統、模型和仿真
1.3 建模語言——數學
1.4 數學模型定義
1.5 舉例和其他定義
1.6 其他定義
1.7 數學模型的分類
1.8 一切看起來都像釘子?
第2章 唯象模型
2.1 基礎統計學
2.2 線性回歸
2.3 多元線性回歸
2.4 非線性回歸
2.5 神經網路
2.6 試驗設計
2.7 其他唯象建模方法
第3章 機理模型i：常微分方程
3.1 微分方程的重要作用
3.2 介紹性例子
3.3 常微分方程一般概念
3.4 建立常微分方程模型
3.5 相關理論
3.6 常微分方程求解概述
3.7 解析解
3.8 數值解
3.9 常微分方程的數據擬合
3.10 其他例子
第4章 機理模型ii：偏微分方程
4.1 概述
4.2 熱傳導方程
4.3 需了解的基本理論
4.4 解析解
4.5 偏微分方程的數值解
4.6 有限差分法
4.7 有限單元法
4.8 有限元軟體
4.9 salome-meca求解實例
4.10 熱傳導方程以外的情況
4.11 其他機理建模方法
附錄a caelinux和書中軟體
附錄b r(程式語言與軟體環境)
附錄c maxima
參考文獻
