相關詞條
-
微電子組裝
根據電原理圖或邏輯圖，運用微電子技術和高密度組裝技術，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產的電子組件、部件或一個系統的技術過程。它涉及積體電路技術...
簡介 區別 歷史發展 分類 -
電子組裝技術
本書是微電子與光電子製造叢書之一，主要內容包括焊接機理、表面組裝工藝、貼片... 第二節 電子組裝技術簡介 一、電子組裝技術 二、表面組裝技術... 第四節 電子封裝技術的歷史回顧 第五節 表面組裝技術的發展...
基本信息 內容簡介 -
微電子設備組裝
所謂組裝，就是將電子設備的各種元件安放在平面上或空間中。在不同的結構等級上進行組裝時，元件的含義可能會改變。例如，組裝榫接元件(電阻器、電容器、一片半導...
基本介紹 組裝內容和組裝級別 組裝特點及方法 整機裝配工藝過程 測試與調整工藝 -
微電子焊接技術
1.2.3軟釺焊技術 4.2.1釺劑的要求 6.4.1虛焊
出版信息 內容簡介 前言 目錄 -
微電子
微電子技術是隨著積體電路，尤其是超大型規模積體電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料製備、自動測試以及封裝、...
發展 戰略作用 發展趨勢 中國現狀 微電子學 -
電子表面組裝技術
《電子表面組裝技術——SMT》系統論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印製電路板、插裝技術和電子整機製造工藝），設...
專業設定 內容簡介 圖書目錄 內容摘要 -
SMT表面組裝技術
第1章 第2章 第9章
圖書信息 內容簡介 圖書目錄 -
電路模組表面組裝技術
《電路模組表面組裝技術》是2008年人民郵電出版社出版的圖書，作者是吳兆華。
內容簡介 作者簡介 圖書目錄 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
電子設備組裝與結構
按照電原理圖或邏輯圖把各種電子元件、器件和機電元件、器件以及機械結構合理地布局並可靠地互連和安裝起來，使其成為能套用和生產的設備，這種技術過程稱為電子設...
正文
