簡介
x射線檢測，分為工業大型零件檢測；塑膠鍵合；安全檢測； IC、小馬達、線路板零件檢測 ；醫用；
xray微焦點 用途：檢查晶片，器件內部的結構，位移動。
用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利於判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料並對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用於評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在晶片焊盤的邊緣上或晶片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大於1毫米的大空洞，很容易探測到.
xray與CT的區別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。
標準檢測解析度<500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 最大放大倍數: 10000倍 ；
輻射小: 每小時低於1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計
防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟體，空隙計算軟體，通用缺陷自動識別軟體和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)套用。
高性能
Feinfocus作為高解析度X光檢測設備研發、設計和製造系統供應商，是1982年最早成立於德國的系統供應商；現有超過2800台Feinfocus的X射線設備在全球範圍內被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上最先進的X射線設計理念和製造技術，Open Tube專利技術，原廠設計的更全面、更多功能的操作平台，整個系統完全是德國原廠製造，獨一無二的真實X射線強度控制(TXI)和被檢測區域總是保持在圖像的中心(AIM)技術，Feinfocus是微焦、納焦的發明者，擁有多項專利，多年來Feinfocus的產品廣泛用於Pcba、Semi、Package、後段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。Feinfocus以領先檢測技術、豐富經驗、客戶為先的套用為用戶提供及時技術支持。
Feinfocus產品系列是高性能的X射線解決方案，最佳化設計，可用於產品研發，樣品試製，失效分析，過程監控和大批量的產品檢測；在電子工業，微系統，裝配檢測，材料檢測和產品檢測等各種套用領域都有廣泛套用。 Y.Cougar系列（Y.Cougar SMT和Y.Cougar F/A）是Feinfocus X射線解決方案中採用人機工程設計概念的緊湊型產品，特別為最大限度的多用途而設計。
Y.Cougar 性能特點：
1. 平台化設計，可升級，節省投資成本
2. 模組化設計，根據用戶需求作自我定製系統
3. 專利的TXI技術，確保任何時候檢測圖像質量穩定
4. 專利的AIM技術，確保觀測檢測位置處於圖像中心
5. Tech-in、CNC和IP結合，可快速完成大批量生產檢測
6. 標準微米級開管技術，最大管電壓160KV，最大功率64W
7. 標準檢測解析度<1.0μm
8. 數字實時圖像處理技術，16 bit灰度等級
9. 獨有的FGUI軟體作業系統以及選件，簡單易用
10. 點擊和居中功能，快速完成檢測點尋找和細節檢測
11. X光管在工作檯下面，非撞設計，不用擔心損壞設備和樣品
12. 前門和側面設計理念，方便維護
13. 樣品檢測範圍310 x 310mm
14. 占地面積小，只有1個平方米，重量1450Kg
15. 其它選件：多功能X光管、樣品旋轉和傾斜夾、μCT模組等等
