內容簡介
本書循序漸進,體系嚴密,在內容組織上是一本教科書,已被美國一些著名大學採用。全書共分16章。第1、2章概括了基本感測原理和製造方法;第3章討論了當今MEMS實踐中所必須掌握的電學和機械工程基本知識;第4~9章分別描述了靜電、熱、壓阻、壓電、磁敏感與執行方法,及其相關的感測器與執行器;第10—11章詳細介紹了微製造中最常用的體微機械加工和表面微機械加工技術,而器件製造方法則插入到實例研究中;第12章討論了與聚合物有關的。MEMS製造技術;根據這些敏感與執行方法以及製造方法,第13一15章選擇了MEMS主要套用領域作為實例介紹,包括微流控套用、用於掃描探針顯微術的器件、光MEMS。第16章介紹了工藝集成問題和項目管理問題。
本書適合於微機電系統(MEMS)、微電子、機械工程、儀器儀表等專業的高年級本科生作為教材,也適合於這些領域的研究生及科技人員參考。
作者簡介
Chang Liu(劉昶)於1995年在美國加州理工學院獲博士學位。1996年在美國伊利諾斯大學微電子實驗室作博士後,1997年成為伊利諾斯大學電氣與計算機工程系和機械與工業工程系聯合任命的助理教授,2003年獲得終身職位並任副教授。
Chang Liu在微機電系統MEMS領域研究已經14年,發表120餘篇國際期刊論文及會議論文.他的研究工作被廣泛引用。他為本科生和研究生開設了多門課程,包括MEMS、固體電子學、機電學和傳熱學。他因利用MEMS技術開發人工毛髮細胞方面的工作.於1 998年獲得美國國家科學基金會的ICAREER獎。他目前擔任國際期刊JMEMS的編委和IEEE SenIsors Journal的副主編以及IEEE MEMS,IEEE Sensors等多種國際會議程式委員會委員。
目錄
譯者序
教師備忘錄
前言
第l章 緒論
1.0 預覽
1.1 MEMS研究發展史
1.2 MEMS的本質特徵
1.2.1 小型化
1.2.2 微電子集成
1.2.3 高精度的批量製造
1.3 器件:感測器和執行器
1.3.1 能量域和換能器
1.3.2 感測器
1.3.3 執行器
總結
習題
參考文獻
第2章 微製造導論
2.O 預覽
2.1 微製造綜述
2.2 微電子製造工藝
2.3 矽基MEMS工藝
2.4 新材料和新製造工藝
2.5 工藝中需考慮的因素
總結
習題
參考文獻
第3章 電學與機械學基本概念
3.0 預覽
3.1 半導體的電導率
3.1.1 半導體材料
3.1.2載流子濃度的計算
3.1.3 電導率和電阻率
3.2 晶面和晶向
3.3 應力和應變
3.3.1 內力分析:牛頓運動定律
3.3.2 應力和應變的定義
3.3.3 張應力和張應變之間的一般標量關係
3.3.4 矽和相關薄膜的力學特性
3.3.5 應力一應變的一般關係
3.4 簡單負載條件下撓性梁的彎曲
3.4.1 梁的類型
3.4.2 純彎曲下的縱向應變
3.4.3 梁的撓度
3.4.4 求解彈性形變常數
3.5 扭轉變形
3.6 本徵應力
3.7 諧振頻率和品質因素
3.8 彈簧彈性常數和諧振頻率的有源調節
3.9 推薦教科書清單
總結
習題
參考文獻
第4章 靜電敏感與執行原理
4.0 預覽
4.1 靜電感測器與執行器概述
4.2 平行板電容器
4.2.1 平行板電容
4.2.2 偏壓作用下靜電執行器的平衡位置
4.2.3平行板執行器的吸合(pull—in)效應
4.3 平行板電容器的套用
4.3.1 慣性感測器
4.3.2 壓力感測器
4.3.3 流量感測器
4.3.4 觸覺感測器
4.3.5 平行板執行器
4.4 叉指電容器
4.5 梳狀驅動器件的套用
4.5.1 慣性感測器
4.5.2 執行器
……
第5章 熱敏感與執行原理
第6章 壓阻感測器
第7章 壓電敏感與執行原理
第8章 磁執行器
第9章 敏感與執行原理總結
第10章 體微機械加工與矽各向異性腐蝕
第11章 表面微機械加工
第12章 聚合物MEMS
第13章 微流控學套用
第14章 掃描探針顯微鏡部件
第15章 光MEMS
第16章 MEMS技術組織與管理
附錄A 材料特性
參考文獻
附錄B 梁與膜的常用力學公式