微型步進電機

微型步進電機是微機電系統中的關鍵執行部件。隨著電子技術和精密加工技術研究的深入,微電機正朝著微型化、多gmp16-050sh 化和模組化方向發展 步進減速電機。同時,微電機材料也不局限於微電子技術中常用的矽,也包括陶瓷、金屬、複合材料等。如何將這些微小的、材料和性能各異的零件可靠地裝配成完整的微電機產品,是微電機製造中重要的工藝過程。除了必要的裝配機器人和作手外,連線技術是整個裝配過程中的核心部分。

膠接

膠接是使用膠粘劑把零件連線起來,並且零件表面不熔化的工藝 。相對於微焊接、固相鍵合等微連線方法,微膠接具有以下幾個優點: ①套用範圍廣,能夠膠接同種或不同種材料的零件; ②低的固化溫度,可以避免高溫環境對微零件造成的尺寸變化、應力不均甚至性能破壞等影響; ③高的固化強度和均勻的應力分布; ④易於實現密封、傳導或絕緣等附加齒輪減速器。

結構組成

微型步進電機主要由基體、動子和直線導軌組成。基體同時也充當定子的作用,在其表面有磁極、定子齒、線圈和控制電路;動子位於定子的上方,在其下表面有動子齒;導軌的作用相當於直線軸承 12GA,使動子保持在適當的位置。在導軌和動子上方有密封用的殼體,動子通過氣隙與周圍元件相隔。基體設計尺寸為10mm 4mm 1mm ,導軌尺寸為8mm 1mm 1mm。基體和導軌採用單晶矽材料,通過膠接裝配在一起。

對膠接裝配質量的要求如下: ①兩根導軌在動子運動方向上保持平行; ②由於膠粘劑的存在,導軌高度增加不超過10m; ③導軌與基體表面保持平行; ④long-life reducer區表面不被膠粘劑污染。為此,在基體表面劃分出膠接區用以點膠,膠接區尺寸為900m 900m。