崑山電路板製造有限公司

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基本信息

• 中文名稱：崑山電路板製造有限公司

崑山電路板製造有限公司
崑山電路板製造有限公司提供印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連線器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯繫零件的基礎。 rumen8.com-入門吧是最好的入門資料網站
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。 rumen8.com-入門吧,投資者入門的好幫手
在電子產品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要套用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由於訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer printed circuit Board）更加普遍。 rumen8.com-入門吧,投資者入門的好幫手
對於高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。採用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會採用低介電質係數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。 www.rumen8 com-入門吧-入門資料大全
凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對於電子產品的小型化也有其必要性。 www.rumen8 com-入門吧-入門資料大全
對於這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為製作的程式是採用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至於日本業者，則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的製作技術為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔製程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM