導電導熱環氧膠黏劑

(1)原材料與配方 24.13 改性的導熱填料Al2O3

(1)原材料與配方
材料 配比/% 材料 配比/%
雙酚A環氧樹脂 44.83 改性的導熱填料BN 24.13
改性的導熱填料Al2O3 6.90 溶劑丙酮及固化劑、助劑 24.14
(2)製備方法
①改性填料的製備 將平均粒徑為100nm的納米α一Al2O3 ，在氬氣保護情況下，於60～80℃用異氰酸酯改性劑對粉體表面進行接枝改性;另外將平均粒徑為1um的BN用端羧基超支化聚酯的丙酮溶液在氬氣保護情況下於60～80℃固流加熱攪拌2h進行表面接枝改性;粉料與改性劑的摩爾比為24：1。
②膠黏劑製備按上述配方進行配料，在雙酚A環氧樹脂中加入上述一定量的改性的Al2O3 和BN複合粉料填料，並加人固化劑，用超聲進行攪拌，用球磨機進行混合，製成均一、穩定的分散體系，然後依次加入懸浮助劑、促進劑、稀釋劑，慢慢攪拌，製得導熱膠黏劑。固化條件：120~C×2h、150℃×2h、180℃×2h。
(3)性能 經儀器測試，該導熱膠黏劑的膠片熱導率為11.4W/(m·K);黏度為139.0mPa·s。
(4)套用 本膠黏劑具有低黏度、高熱導率的特點，用於電子電器元器件的粘接和封裝。