導熱墊片

導熱墊片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間後,墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。

特性

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力套用環境

帶自粘而無需額外表面粘合劑

良好的熱傳導率

可提供多種厚度選擇

套用

散熱器底部或框架

高速硬碟驅動器

RDRAM 記憶體模組

微型熱管散熱器

汽車發動機控制裝置

通訊硬體攜帶型電子裝置

半導體自動試驗設備

因素

在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間後,墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中,使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗時,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對於滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa。

(1)有良好的彈性和恢復性,能適應壓力變化和溫度波動;

(2)有適當的柔軟性,能與接觸面很好地貼合;

(3)不污染工藝介質;

(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環;

(5)低溫時不硬化,收縮量小;

(6)加工性能好,安裝、壓緊方便;

(7)不粘結密封面、拆卸容易;

(8)價格便宜,使用壽命長。

注意事項

正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊片的特點。

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