概述
作為五大常規無損檢測方法之一的射線檢測(Radiology),在工業上有著非常廣泛的套用。ΔI/I=-((μ-μ’)ΔT)/(1+n)
這個公式就是射線檢測基本原理的關係式,ΔI/I稱為物體對比度,(I是射線強度,ΔI是射線強度增量,μ是物質線衰減係數,μ’是缺陷線衰減係數,ΔT是射線照射方向上的厚度差,n是散射比)從它我們可以得知,只要缺陷在透射方向上具有一定的尺寸、其衰減係數與物體的線衰減係數具有一定差別,並且散射比控制在一定範圍,我們就能夠獲得由於缺陷存在而產生的對比度差異,從而發現缺陷。
原理
(1)x射線的特性X射線是一種波長很短的電磁波,是一種光子,波長為10~10cmx射線有下列特點:
①穿透性x射線能穿透一般可見光所不能透過的物質。其穿透能力的強弱,與x射線的波長以及被穿透物質的密度和厚度有關。x射線波長愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,則x射線愈易穿透。在實際工作中,通過球管的電壓伏值(kV)的大小來確定x射線的穿透性(即x射線的質),而以單位時間內通過x射線的電流(mA)與時間的乘積代表x射線的量。
②電離作用x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時,可使組成物質的分子分解成為正負離子,稱為電離作用,離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。通過空氣或其它物質產生電離作用,利用儀表測量電離的程度就可以計算x射線的量。檢測設備正是由此來實現對零件探傷檢測的。X射線還有其他作用,如感光、螢光作用等。
(2)影像形成原理
X線影像形成的基本原理,是由於X線的特性和零件的緻密度與厚度之差異所致。
種類
照相
X射線照相檢測、γ射線照相檢測、中子射線照相檢測、電子射線照相檢測、成像板射線照相檢測、相紙射線照相檢測等等。實時成像
X射線螢光實時成像檢測、X射線光導攝像實時成像檢測、數字實時成像檢測、圖像增強實時成像檢測。層析檢測
膠片層析射線照相技術、射線層析檢測、康普頓散射成像檢測。檢測方式
固定式移動式
分類
1.膠片成像工藝即射線照射被檢測物體,透過的射線使膠片感光,清洗膠片,即可根據膠片的感光情況判斷被檢測物的內部質量。這類似於我們人體在醫院做拍片檢查。
2.數字成像工藝
經過射線檢測,將被檢測物的內部質量信息轉化成數位訊號,儲存或還原顯示出來。以反映被檢測物的內部質量情況。
類型
質量檢測
可用於鑄造、焊接工藝缺陷檢測。測量厚度
可用於線上、實時、非接觸厚度測量。物品檢查
可用於機場、車站、海關檢查,對結構、尺寸測定。動態研究
可用於彈道、爆炸、核技術、鑄造工藝等動態過程研究。利弊
利:不損傷被檢物,方便實用,可達到其他檢測手段無法達到的獨特檢測效果,使用面寬,底片長期存檔備查,便於分析事故,可以直觀的顯示缺陷圖像等。弊:對人體有副作用甚至一定傷害,對其他敏感物體有不良作用,對環境有輻射污染;顯影定影液回收困難,直接排放會造成環境污染。