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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而...
封裝意義 詳細內容 技術分類 -
CPU封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋 -
protel元件封裝
protel元件封裝，零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同...
基本信息 封裝屬性 總述 -
電子元器件封裝
電子元器件封裝介紹 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列 無極性電容：CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4 電解電容：ELECTROI;封裝屬性為rb.2/.4到RB...
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泡殼
泡殼：是採用吸塑工藝將透明的塑膠硬片製成特定凸起形狀的透明塑膠，罩於產品表面，能起到保護和美化產品的作用。又名泡罩、真空罩。
概述 吸塑泡殼的分類 -
加殼
加殼的全稱應該是可執行程式資源壓縮，壓縮後的程式可以直接運行。 加殼的另一種常用的方式是在二進制的程式中植入一段代碼，在運行的時候優先取得程式的控制權，...
概念 解壓原理 分類 -
S.E.C.C.封裝
S.E.C.C. 封裝即單邊接觸卡盒的縮寫。用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.封裝 -
半泡殼包裝
半泡殼包裝的全意是產品半露的雙泡殼包裝，是指用兩張泡殼將紙卡與產品封裝在一起，但產品部分露在泡殼外面的的包裝形式，適用於特別長的產品。 吸塑泡殼一詞從廣...
定義 特點及注意事項 吸塑泡殼
