人物經歷
學習經歷
1982年哈爾濱工業大學材料加工工程專業（焊接專業） 本科
1988年哈爾濱科技大學材料加工工程專業（鑄造專業） 碩士
2002年哈爾濱工業大學材料加工工程專業（焊接專業） 博士
工作經歷
1994年哈爾濱理工大學材料學院副教授
1999年哈爾濱理工大學材料學院教授
2003年哈爾濱理工大學材料學院博士生導師
哈爾濱理工大學材料學院材料加工工程學科帶頭人，材料學院黨總支書記
2009年擔任哈爾濱理工大學材料學院院長
學術兼職
哈爾濱理工大學孫鳳蓮教授主要學術兼職有中國體視學學會材料科學分會副理事長；中國電子學會生產技術學會焊接專業委員會副主任；中國電子學會SMT諮詢專家委員會委員；中國機械工程學會焊接學會釺焊及特種焊接專業委員會委員。曾被教育部選派到荷蘭NXP半導體公司和代爾夫特理工大學(TU Delft)做高級訪問學者。
研究方向
1.精密焊接：主要研究金剛石、陶瓷、不鏽鋼等材料的釺焊和擴散連線。先後承擔了省市自然科學基金、攻關項目及橫項課題並已通過了鑑定。在此領域發表SCI、EI論文多篇，獲得教育部國家科學技術一等獎一項，省教育廳科學技術二等獎一項；獲得國家發明專利一項；2007年完成了核工業部原子能院與中國第一重型集團公司的橫向課題：中國實驗快中子反應堆設備溫度、應力—應變測量裝置的釺焊，經各種性能試驗獲得成功。
2.異種材料焊接過程的數值模擬：主要研究異種材料焊接應力場，溫度場以及焊接工藝過程的模擬分析，進行微電子封裝結構的應力應變分析及疲勞壽命預測。在國內外著名刊物及國際會議發表論文多篇。完成了黑龍江省自然科學基金項目。下一步將同荷蘭飛利浦公司開展simulation for package and reliability的合作研究。
3.綠色電子組裝技術及可靠性：主要研究無鉛釺料設計，焊點微觀結構及力學特徵，接頭的可靠性。目前正在承擔著國家自然科學基金和國家重點實驗室基金等共4項課題。
科研項目
項目、課題名稱 項目類別 經費（萬） 排名
中國實驗快中子反應堆設備溫度、應力—應變測量裝置的釺焊 核工業部項目 52.8 1
大型、複雜零部件用現代刀具系列產品化與開發研究 黑龍江省重大科技攻關 250.0 分項目負責人
釺焊發動機渦輪葉片的釺料國產化研究 黑龍江省高校骨幹教師創新能力基金 4.0 1
異種超硬材料釺焊接頭的數值模擬， 黑龍江省自然科學基金 2.8 1
CVD金剛石厚膜材料的焊接技術的研究 黑龍江省科技攻關 7.0 1
焊接金剛石系列刀具的開發套用 哈爾濱市科技攻關 10.0 1
先進金屬切削刀具系列開發及產品化研究 黑龍江省科技攻關 85.0 5
微電子組裝焊點的納米級力學行為與壽命預測 國家自然科學基金 32.5 1
不鏽鋼無腐蝕性釺劑及工藝研究 橫向課題 8.5 1
發明專利
專利名稱 化學氣相沉積金剛石厚膜的焊接方法
完成人 孫鳳蓮，李丹，趙密
授予時間 2007年12月
研究獲獎
獲獎種類 獲獎項目 等級 排名 年度
國家科技進步獎 切屑控制及刀具失效機理研究、系列產品開發與產業化 2 7 2004
黑龍江省教委科技進步獎 金剛石的焊接機理及工藝研究 2 1 2004
教育部科學技術獎 異種材料連線基礎研究 1 6 2003
發表論文
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Fracture morphology and mechanism of IMC in Low-Ag SAC Solder/UBM (Ni(P)-Au) for WLCSP. Microelectronics Reliability. vol.48,n7-8,Agu.-Sep.,2008 (SCI)
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Morphology, Evolution and performance of IMC in SAC105 Solder/UBM (Ni (P)-Au). Joint International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. IEEE-ICEPT-HDP 2008
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Aging Effects on IMC Formation and Joint Strength of Low-Ag SAC Solder/UBM (Ni (P)-Au) for WLCSP. IEEE EurosimE-2008, Freiburg , Germany(EI)
Sun Fenglian, Gu Feng, Zhao Zhili. Microstructure in the Interface between CVD Diamond Thick Film and a Ag-Cu-Ti Braze Alloy, Key Material Engineering vols353-358(2007), pp.1999-2002 (EI)
Sun Fenglian, Liu Yang, Wang Lifeng. Numerical Simulation of Creep Strain of PBGA Solder Joints under Thermal Cycling. IEEE, EurosimE 2007 (EI)
Sun Feng-lian ， Liang Ying ， Analysis of Interfacial Reactions between Sn-37Pb and Ni by Phase Diagram Calculation method, Transactions of The China Welding Institution 2006 Vol.27 No.6 P.29-32 ( EI )
Sun Fenglian , Zhao Mi, Li Dan, Interfacial Reaction layers And Microstructure of Brazed joint of CVD Diamond Film ， Transactions of The China Welding Institution, (8) 2006. ( EI )
Liang Ying, Sun Fenglian, Thermodynamic calculation-aided design Pb-free solders and related research, Shenzhen , China . ICEP 2005, P240-244. (EI)
Wang lifeng, Sun Fenglian, The Influence of Ni on Interfacial Reaction Between Lead-free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate, ICEP 2005, Shenzhen, China. P234- 239. ( EI ).
王麗鳳，孫鳳蓮. 無鉛釺料/Cu焊盤接頭的界面反應研究，焊接學報，2005, vol. 6 (EI)
岳喜山，孫鳳蓮. 硬質合金圓環與鋼基體釺焊過程的數值模擬， 焊接學報， 2005，vol.4,(EI)
Sun fenglian, Analysis of Interface in Diamond Brazed Joint, International Conference on Joining of Advanced and Specialty Materials VII, October, 2004 ASM Materials Solutions Conference, Columbus, USA
徐超，孫鳳蓮. 金剛石與硬質合金接頭釺焊應力場分析，焊接學報，Vol. 24, No. 2, 2003，P47-50 ( EI )
Fenglian Sun. Bonding of CVD diamond thick films using an Ag-Cu-Ti brazing allay, Journal of material processing technology, 2001, No.115,P333-336(SCI， EI)。
