產品簡介
奧斯邦®189系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導熱矽膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，可廣泛用於個人攜帶型電腦的積體電路、微機處理器、大功率LED、記憶體模組、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/AC轉換器、IGBT及其它功率模組、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介，用於散熱片同CPU之間導熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模組與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。
如：大功率LED、功率模組、集成晶片、電源模組、車用電子產品、控制器、電訊設備、散熱組件、熱管組件、馬達控制器、通信硬體、手提或桌上型電腦。
使用說明
1、清潔表面：將被粘或被塗覆物表面整理乾淨，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理乾淨的表面，進行塗覆或灌注。
3、固化：將塗裝好的部件置於空氣中會有慢慢結皮的現象發生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
注意事項
1、操作完成後，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除後可正常使用，不影響產品性能。
2、本產品在固化過程中會釋放少量的副產物，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。
3、遠離兒童存放。
4、若不慎接觸皮膚，擦拭乾淨，然後用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗併到醫院檢查。
5、如需更多本產品的安全注意事項，請參閱奧斯邦的材料安全數據資料（MSDS）。
包裝規格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼乾燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。
2、本產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
