內容簡介
李緝熙的這本《射頻電路工程設計》詳細分析了LNA、混頻器、差分對、巴侖、調諧濾波器、VCO和功率放大器等各種獨立射頻模組的設計過程，以工程設計的角度重點討論了射頻電路設計中阻抗匹配、接地及電流耦合、數字電路與射頻電路的差異、電壓功率傳輸、寬頻阻抗匹配、窄帶阻抗匹配、RFIC及SoC、產品的可製造性等基本設計技術與方案；最後介紹了射頻電路系統分析中的系統增益、噪聲係數、非線性現象等主要參數。《射頻電路工程設計》基於工程實例，全面講解了射頻電路設計的各個方面，可供從事無線通信系統設計、射頻電路和系統設計工作的大學高年級學生、研究生和工程技術人員參考。
作者簡介
李緝熙，男，美籍華人。1958年畢業於復旦大學物理系並任職於中科院地球物理所，從事電離層與高空探測技術研究，併兼任中國科技大學空間專業講師。曾任趙九章院士(所長)秘書。在趙九章主編的《高空大氣物理學》一書中負責編寫電離層部分。從1979年起，30多年來致力於無線電通信系統的工程設計，先後擔任過關國著名公司Motorola、TI和RCA的工程師、高級工程師、系統工程師、高級主任工程師等重要職務，所設計對象包括手機、通信衛星及涉及無線電技術的其他產品。由於具有較好的數理基礎和在無線電微波工程方面的實踐經驗，加上堅持敬業刻苦鑽研的精神，因而在通信工程領域獲得了許多重要的成耗擁有80多件內部報告和3項美國專利。1984年首次回國講學，至今已在中國大陸、台灣地區、香港地區和新加坡等地舉辦過50多次講習班、培訓班和學術報告會。由於具有豐富的實際工作經驗，從而在國內許多大學、公司、研究所及電子產業部門享有相當高的聲譽。
鮑景富，博士，教授，博士生導師，中國電子學會高級會員，ⅢEE會員，中國電子學會電路與系統專業委員會委員。1982年考入電子科技大學電子工程系，在電子科技大學先後獲得學士、碩士、博士學位，畢業後留在微波中心工作，1998年到日本公司就職數年，2005年回電子科技大學電子工程學院從事教學科研工作。具有20餘年的射頻電路與系統的工作經驗，曾開發了26.5～40GH2毫米波頻率綜合器，超寬頻低相噪微波頻率綜合器，18～140GHz系列諧波混頻器，WCDMA通信的移動體射頻前端，超小型極低功耗移動體用的：Bluetooth模組及數位電視Tuner模組，微波寬頻壓控振盪器及高線性高效率功率放大模組。曾獲得省部級科技進步一、二、三等獎數次，發表文章逾百篇，著作5部。
圖書目錄
第一部分 單個射頻模組
第1章 低噪聲放大器
1.1 引言
1.2 單端單管低噪聲放大器
1.3 單端級聯低噪聲放大器
1.4 帶自動增益控制(AGC)性能的低噪聲放大器
參考文獻
第2章 混頻器
2.1 引言
2.2 無源混頻器
2.3 有源混頻器
2.4 設計方案
附錄
參考文獻
第3章 差分對
3.1 為什麼需要差分對
3.2 可以用一個電容來隔離直流偏置嗎
3.3 差分對電路的基本原理
3.4 CMRR(共模抑制比)
附錄
參考文獻
第4章 射頻巴侖
4.1 引言
4.2 變壓器巴侖
4.3 LC巴侖
4.4微帶線巴侖
4.5 混合巴侖
附錄
參考文獻
第5章 調諧濾波器
5.1 通信系統中的調諧濾波器
5.2 兩個諧振迴路間的耦合
5.3 電路描述
5.4第二耦合的效果
5.5 性能
參考文獻
第6章 壓控振盪器
6.1 “三點”式振盪器
6.2 其他單端振盪器
6.3 壓控振盪器與鎖相環
6.4 單端VCO的設計實例
6.5 差分VCO與四相制VCO
參考文獻
第7章 功率放大器
7.1 功率放大器的分類
7.2 單端型功率放大器設計
7.3 單端型功率放大器積體電路設計
7.4 推挽式功率放大器設計
7.5 帶溫度補償的功率放大器
7.6 帶輸出功率控制的功率放大器
7.7線性功率放大器
參考文獻
第二部分 設計技術和技巧
第8章 射頻電路設計和數字電路設計的不同方法
8.1 數模兩類電路的分歧
8.2 通信系統中射頻電路模組和數字電路模組的差別
8.3 結論
8.4 高速數字電路設計的注意點
參考文獻
第9章 電壓與功率傳輸
9.1 電壓從源傳輸到負載
9.2 功率從源傳輸到負載
9.3 阻抗共軛匹配
9.4 阻抗匹配的附加作用
附錄
參考文獻
第10章 窄帶阻抗匹配
10.1 引言
10.2 藉助於調整回波損耗進行阻抗匹配
10.3 由單個元件構成的阻抗匹配網路
10.4 兩個元件構成的阻抗匹配網路
10.5 由三個元件構成的阻抗匹配網路
10.6 當Zs或ZL不為50 Ω時的阻抗匹配
10.7 阻抗匹配網路中的元件
附錄
參考文獻
第11章 寬頻阻抗匹配
11.1 史密斯原圖上的窄帶和寬頻回波損耗
11.2 插入一個元件構成的臂或分支引起的阻抗變化
11.3 插入由兩個元件構成的臂或分支引起的阻抗變化
11.4 UMB系統IQ調製器設計中的阻抗匹配
11.5 寬頻阻抗匹配網路的討論
參考文獻
第12章 器件的阻抗和增益
12.1 引言
12.2密勒效應
12.3 雙極電晶體的小信號模型
12.4 CE(共射)結構的雙極電晶體
12.5 CB(共基)結構的雙極電晶體
12.6 CC(共集)結構的雙極電晶體
12.7 MOSFET電晶體的小信號模型
12.8 雙極電晶體和MOSFET電晶體的相似點
12.9 CS(共源)結構的MOSFET電晶體
12.10 CG(共柵)結構的MOSFET電晶體
12.11 CD(共漏)結構的MOSFET電晶體
12.12 不同結構雙極電晶體和MOSFET電晶體的比較
參考文獻
第13章 阻抗測量
13.1 引言
13.2 標量電壓測量與矢量電壓測量
13.3 採用網路分析儀直接測量阻抗
13.4 用網路分析儀進行阻抗測量的另一種方法
13.5 藉助環形器進行阻抗測量
附錄
參考文獻
第14章 接地
14.1 接地的含義
14.2 隱藏在原理圖中可能的接地問題
14.3 不良或不合適的接地舉例
14.4 “零”電容
14.5 1/4波長微帶線
附錄
參考文獻
第15章 接地面的等勢性和電流耦合
15.1 接地面的等勢性
15.2 前向和反向電流耦合
15.3 具有多層金屬層的PCB或IC晶片
附錄
參考文獻
第16章 射頻積體電路(RFIC)與片上系統(SoC)
16.1 干擾和隔離
16.2 使用金屬盒禁止射頻模組
16.3 發展射頻積體電路的強烈需求
16.4 沿著積體電路襯底傳輸的干擾信號
16.5 抑制來自外部空間的干擾的方法
16.6 在射頻模組和RFIC設計中應遵循的共同接地規則
16.7 射頻積體電路設計中遇到的瓶頸
16.8 片上系統的前景
16.9 下一個是什麼
附錄
參考文獻
第17章 產品設計的可製造性
17.1 引言
17.2 6σ設計的含義
17.3 逼近6σ設計
17.4蒙特卡洛分析
附錄
參考文獻
第三部分 射頻系統分析
第18章 射頻電路設計中的主要參量與系統分析
18.1 引言
18.2 功率增益
18.3 噪聲
18.4 非線性
18.5 其他參量
18.6 射頻系統分析示例
附錄
參考文獻
