國外電子與通信教材系列:半導體物理與器件

國外電子與通信教材系列:半導體物理與器件

版次:1 電子與通信《半導體物理與器件(第3版)》是微電子技術領域的基礎教程。 全書涵蓋了量子力學、固體物理、半導體材料物理以及半導體器件物理等內容,共分為三部分,十五章。

圖書信息

作 者:(美)尼曼 著 趙毅強 等 譯 叢 書 名:出 版 社:電子工業出版社ISBN:

9787121111808 出版時間:2010-07-01 版 次:1 頁 數:524 裝 幀:平裝 開 本:16開 所屬分類:圖書 > 教材教輔 > 工科
圖書 > 科技 > 電子與通信

內容簡介

《半導體物理與器件(第3版)》是微電子技術領域的基礎教程。全書涵蓋了量子力學、固體物理、半導體材料物理以及半導體器件物理等內容,共分為三部分,十五章。第一部分是基礎物理,包括固體晶格結構、量子力學和固體物理;第二部分是半導體材料物理,主要討論平衡態和非平衡態半導體以及載流子輸運現象;第三部分是半導體器件物理,主要討論同質pn結、金屬半導體接觸、異質結以及雙極電晶體、MOS場效應電晶體、結型場效應電晶體等。最後論述了光子器件和功率半導體器件。書中既講述了半導體基礎知識,也分析討論了小尺寸器件物理問題,具有一定的深度和廣度。全書內容豐富、概念清楚、講解深入淺出、理論分析透徹。另外,全書各章難點之後均列有例題、自測題,每章末均安排有複習要點、重要術語解釋及知識點。全書各章末列有習題和參考文獻,書後附有部分習題的答案;此外,部分章末引入了計算機仿真題。
《半導體物理與器件(第3版)》可作為高等院校微電子技術專業本科生及相關專業研究生的教材或參考書,也可作為相關領域工程技術資料。

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