單面PCB電路板
日孚電業單面PCB電路板單面PCB電路板由來
在單面PCB電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連線實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
單面PCB電路板概述
廣東江門日孚電業有限公司：單面PCB電路板概述
一般來說，單面PCB電路板是敷銅板經過蝕刻處理得到的。敷銅板有板基和銅箔組成，板基通常採用玻璃纖維等絕緣材料，上面覆蓋一層銅箔（通常採用無氧銅）。銅箔經 過蝕刻後就剩下一段一段曲曲折折的銅箔，這些銅箔稱為走線（trace）。這些走線的功能就相當於電路原理圖中的那些連線，它們負責把元器件的引腳連線到 一起。銅箔上鑽有一些孔，用來安裝電子元件，稱為鑽孔。而用於與元件引腳焊接的銅箔則稱為焊盤（Pad）。顯然，單面PCB電路板能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元器件之間的電氣連線或絕緣。另外，我們還可以看到許多單面PCB電路板上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。
單面PCB電路板所用材料類型
廣東江門日孚電業有限公司：單面PCB電路板所用材料類型：
酚醛紙基板（俗稱有，紙板，膠板，V0板，阻燃板，紅字覆銅板，94V0。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材後面字元的顏色判斷，一般紅字為FR-1(阻燃型)，藍字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對其他類型板材是最便宜的。
(二) 環氧玻纖布基板
環氧玻纖布基板（俗稱：環氧板，玻纖板，纖維板，FR4）﹐環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是製作多層印製電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右，常用厚度為1.5MM。
(三) 複合基板
複合基板（俗稱：粉板等，cem-1板材國內某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 複合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐製成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的複合基覆銅板。該類型板材比FR4類型板材便宜。
計價方式
廣東江門日孚電業有限公司：單面PCB電路板計價方式：
由於單面PCB電路板影響其造價的是有多個方面的包括有,原材料的成本,生產成本,生產工藝,特殊要求等,其確實的定價是要與其單面PCB電路板供應商磋商的,一般性的單價計算公式:(長MM)×(寬MM)×0.01×單價(元/平方米)÷10000 （小數點後3位數四捨五入）
