同欣電子

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同欣電子工業股份有限公司
公司成立於中華民國六十三年八月十一日，公司為利基型積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造廠商，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等套用。主要套用於下列相關個別產品(1)功率放大器模組(PAmodule)(2)射頻前端模組(RFFrontEndModule)(3)影像感知器構裝(ImageSensorPackage)(4)DMD(DigitalMirrorDevice)構裝(5)系統整合構裝(SiP)(6)高亮度LED基板(7)用於汽車電子之厚膜基板及混合積體電路(8)用於軍用電子之混合積體電路公司之陶瓷電路板為進行模組構裝之重要原物料，故除外售之外，亦有部分為內需目的而生產。混合積體電路主要系以陶瓷為基板進行產品製程，在技術面主要分成厚膜和薄膜兩種，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛套用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦周邊等市場。高頻無線通訊模組主要系行動電話、無線網路(WLAN)及超寬頻短距通訊(UWB)屬於射頻(RadioFrequency；RF)部份之線性IC-功率放大器(PowerAmplifier；PA)，天線開關(AntennaSwitch)及其他濾波線路組成之前端模組甚至包括收發信IC(Transceiver)及基頻(Baseband)一起組成之系統整合模組(SIP)。公司是百分之百專業積體電路組構裝廠商，構裝產品中屬高頻無線通訊模組，及混合積體電路模組分別約占公司營業比重70%及12%，公司多年來專精於厚膜積體電路模組構裝，已成為國內頗具規模及知名度之積體電路模組構裝加工廠。
2007年產品比重為高頻無線通訊模組佔52%、混合積體電路模組31%、陶瓷電路板15%、其它2%。
公司核心技術以高頻無線通訊模組為主，產品為功率放大器(PowerAmplifier)，客戶為國際大廠如Rockwell、Conexant(SKYWORKS前身)、Celeritek、Anadigics、Broadcom等。2008年受惠於無線區域11n套用增加、高階3~3.5G手機強調多頻及高功能性等，預計手機在PA的使用數量上將由2顆成長至4~5顆，公司將可望受惠。公司混合積體電路模組2006年起開始出貨TI背投影電視的影像投影模組構裝，目前為其唯一供應商，2007年TI占公司營收比重約2成，預計2008年出貨量年成長可達3成以上。公司積極步局其它套用如NB用麥克風、印表機等。在NB用麥克風之部分，負責封裝製程，技術完全自有，由於採用MEMS製程具有價格便宜、收音精準等優勢，預計全球NB採用MEMS麥克風比重將持續增加。印表機的部分，替客戶Memjet生產噴墨頭內部之混合積體電路模組，此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7倍等，此產品預計2008年底將可望開始試賣。公司目前在陶瓷基板開發出薄膜電鍍之DPC(半導體電鍍)製程，為全球唯一併取得專利之廠商，下游套用已符合LED高散熱及汽車電子高穩定準確度之要求。在出貨LED散熱板的部分，LED散熱板已取得Lumiled、Cree兩大國際客戶訂單，預計2008年底可新增客戶Osram，目前產品主運用在戶外照明及大樓看板，單月營收約0.5~0.6億元。在汽車電子之部分，已取得車廠系統驗證TS16949，且具備多項汽車電子產品如空氣流量計等技術，可套用於變速控制器、電子點燈器及氙氣頭燈控器等，目前客戶為Delphi、Santana等。同欣電目前擁有台北及菲律賓兩座廠房，主要有三大產品線為RF無線通訊模組、MEMS及陶瓷基板，三大產品線分別占2009年第一季營收比重為37%、30%及27%，其中陶瓷基板主要套用於高亮度LED產品。2009年第二季營收比重為40%、33%及27%。受金融海嘯影響，同欣電2009年第一季產能利用率下降至50%，但仍能維持獲利。第二季RF無線通訊模組部份，PA需求已見回溫，MEMS產品部份由於有多個案子在與客戶洽談，目前沒有出現太大變化。陶瓷基板部份，近期客戶下單已有放大的情況。在基板部份，主要分厚膜與薄膜，厚膜主要套用於汽車及軍事用途產品為主，而同欣電陶瓷基板為薄膜產品，套用於高亮度LED，而陶瓷基板也將成為2009年主要成長動能產品。LED陶瓷基板接獲日系及歐系客戶訂單，將擴充LED陶瓷基板產能，月產能由10萬片大幅擴充至25萬片，成長1.5倍。