圖書信息
作 者：周旭 編著出 版 社：中國電力出版社
出版時間：2012-6-1
版 次：1
內容簡介
本書內容包括印製電路板組件的整個設計、製造和組裝過程，從PCB安規設計、可靠性設計、熱設計、電磁兼容性設計、可製造性設計、可測試性設計、可維修性設計、布局設計、布線設計、製作工藝、組裝工藝直至最終的測試及維修工藝，迴避了複雜的理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的布線密度問題提供了指導和準則，並根據對現行標準和眾多設計經驗的體會，提供了大量的印製板設計製造數據和圖示，力求圖文並茂，內容詳實，通俗易懂。《印製電路板設計製造技術》具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PCB設計系統軟體的套用。
《印製電路板設計製造技術》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電磁兼容性分析、測試和設計的參考和指南。
目錄
前言第1章 印製電路板的類型
1.1 按布線層數劃分
1.1.1 單面印製電路板
1.1.2 雙面印製電路板
1.1.3 多層印製電路板
1.2 按機械特性劃分
1.2.1 剛性板
1.2.2 軟印製電路板
1.2.3 剛-撓特種基板
第1章 印製電路板上的元器件
2.1 插裝元器件
2.1.1 固定電阻器
2.1.2 電位器
2.1.3 電容器
2.1.4 電感器
2.1.5 晶體二極體
2.1.6 七段字元顯示器
2.1.7 晶體三極體
2.1.8 場效應電晶體
2.1.9 晶閘管
2.1.10 光耦合器
2.1.11 變壓器
2.1.12 繼電器
2.1.13 保險元件
2.1.14 晶體振盪器
2.1.15 霍爾器件
2.1.16 積體電路
2.1.17 三端固定集成穩壓電路
2.1.18 開關
2.1.19 插接件
2.2 表面安裝元器件
2.2.1 概述
2.2.2 表面安裝電阻器和電位器
2.2.3 表面安裝電容器
2.2.4 表面安裝電感器
2.2.5 表面安裝半導體器件
2.2.6 SMT元器件的選用
第3章 印製電路板設計
3.1 印製電路板材料設計
3.1.1 覆銅板的組成
3.1.2 覆銅板的非電技術指標
3.1.3 常用覆銅板的性能特點
3.2 印製電路板形狀和尺寸設計
3.2.1 確定印製電路板的外形及結構
3.2.2 印製電路板尺寸設計
3.3 PCB電磁兼容性設計
3.3.1 印製電路板上的干擾
3.3.2 疊層設計
3.3.3 接地設計
3.3.4 濾波
3.3.5 禁止
3.3.6 模擬、數字混合線路板的設計
3.3.7 電源完整性（PI）設計
3.3.8 PCB板的信號完整性設計
3.3.9 ESD防護設計
3.4 印製電路板布局設計
3.4.1 印製電路板布局應具備的條件
3.4.2 布局的原則
3.4.3 元器件布局
3.4.4 基準點設計
3.4.5 布局可製造性要求
3.5 印製電路板導線的布設
3.5.1 PCB板布線的一般原則
3.5.2 即制電路板的對外連線
3.5.3 印製導線的尺寸和圖形
3.5.4 走線的可製造性設計
3.6 印製電路板上的孔與焊盤設計
3.6.1 定位孔的繪製與定位方法
3.6.2 器件孔
……
第4章 印製電路板製造技術
第5章 印製電路板組裝技術
第6章 印製電路板裝配環境
第7章 印製電路板組件測試及維修
