內容簡介
印製電路板——設計、製造、裝配與測試本書由世界知名的電子學專家編寫，可以使讀者快速全面地掌握印製電路板的相關知識，既可作為科研院所、高等工科院校等相關專業的教材或教學參考書，也可作為印製電路板設計、製造、檢測與維修人員等的技術指南或工具書，又可為電子工業領域中有意了解當今世界電子發展面臨挑戰的人員提供一個理想的自學參考書。
編輯推薦
一部關於整個印製電路板製作周期最詳盡而全面的指南：本書涉及整個印製電路板的生產過程，從設計、布局、製作、組裝直至最終的測試，內容詳實，通俗易懂。本書規避了晦澀繁瑣的數學理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的密度問題提供了指導和準則。本書在以下方面提供了最新的解決方法
●高密度互連技術：
●CAD／CAM技術；
●基板；
●蝕刻技術；
●焊接技術；
●環境問題；
目錄
譯者序前言
第1章印製電路板基礎
1.1電子設備的連線
1.1.1印製電路板的優勢
1.2印製電路板的發展
1.3印製電路板的組成
1.4印製電路板的分類
1.4.1 單面印製電路板
1.4.2 雙面印製電路板
1.4.3 多層印製電路板
1.4.4 剛性印製電路板和柔性印製電路板
1.5印製電路板的基本製造技術
1.5.1 單面板
1.5.2 雙面鍍通孔板
