定義
採用絲網印刷或鋁片絲印的方式，在PCB的一些部位印上一層藍膠，固化後起到保護和阻焊作用的工藝。作業流程
絲網印刷方式
先用菲林曬網，再通過絲網向板面印油，再固化（即烤板）。鋁片絲印方式
通過鋁片按客戶要求的圖形印到板面上，再固化。兩種方式如何選擇
A、僅有孔徑小於1mm的孔需藍膠封孔，直接採用絲網印刷的方式印藍膠，此些孔在印刷板面的同時就可以封住，不需要鋁片封孔。此時，我們MI上僅寫藍膠菲林工具即可，無須寫鋁片工具。B、若有孔徑大於1mm的孔需藍膠封孔，且藍膠形狀規則，直接採用鋁片絲印的方式即可，此時，我們MI上僅寫鋁片工具即可，無須寫菲林工具；但藍膠形狀不規則，不方便使用鋁片成型時，必須同時採用絲網印刷方式印板面和採用鋁片封孔。此時，我們MI上需同時寫藍膠菲林和鋁片兩種工具。
生產能力
安全間隙
藍膠位距離上錫PAD需要最小12mil的間隙，一般設計約16mil，以避免藍膠沾錫；藍膠比PAD單邊大12mil，才能保護PAD不上錫。（原因：由於印藍膠一般使用18T網板，由於其網面較稀，所以滲油位較大，一般滲油位約為12mil。）
最小面積
獨立藍膠PAD最小面積為10X10mm或直徑D≥15mm，小於此面積，出EQ建議客戶改為貼黃金膠，但是貼黃金膠由於是手工貼，所以對位偏差較大，故需保證貼黃金膠區域距離其附近的PAD一般約有40mil以上的間隙，以避免黃金膠貼到其它的PAD。藍膠厚度
A、絲網印刷厚度：一次印刷：3-8mil；二次印刷：5-15milB、鋁片絲印厚度：10-30mil
以下情況不印藍膠
1、表面處理為沉錫、沉銀等易被氧化和易被擦花的板，不可印藍膠。原因：此些板表面處理工序後由於易被氧化，不能烤板，但印完藍膠後必須通過烤板以固化藍膠。
註：Entek板可以先過Entek，再印藍膠，再過Entek出貨。
2、不可雙面印藍膠。
原因：A）雙面藍膠入孔，藍膠難以撕掉；
B）印完一面後，由於藍膠凸起，引起凹凸不平，不方便印刷另一面，且易導致板彎曲問
題；
C）板彎曲不好測量。
