半自動石蠟切片機

半自動石蠟切片機為切制薄而均勻組織片的機械

石蠟切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的石蠟或其他物質支持，每切一次借切片厚度器自動向前（向刀的方向）推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時，由於與前一張切片的蠟邊粘著，而製成多張切片的切片條。
切片機的基本類型的五種，按其結構可分為：
（1）搖動式切片機
（2）輪轉式切片機
（3）滑動式切片機
（4）推動式（雪橇式）切片機
（5）冰凍切片機。
普通最常用的是輪轉式切片機。
LS-2055半自動石蠟切片機
設計特點
◎ 流線型模具殼體無需拆卸，便於清潔，美觀大方
◎ LED顯示方式
◎ 快速修片功能按鈕，可在操作中方便切換修片與切片模式
◎ 標本回縮功能，防止樣本刮傷，保證切片完整性
◎ 切片計數功能，可記錄下總切片片數與切片總厚度
◎ 精密微動進樣系統：採用微電腦控制、光電信號控制、步進電機微步進給，提高了精密微動進樣的精確度
◎ 採用國際先進的交叉滾柱導軌，免潤滑、免維護，保證了標本塊滑動的精度
◎ 手輪平衡精細調節系統：為調整在切片過程中手輪重力不平衡現象所增加的平衡調節系統，使手輪轉動時受力均勻，確保了手輪轉動輕快、手感舒適
◎ 手輪配有鎖緊裝置
◎ 刀架機體可橫向位移，不需要手指移動刀片，避免了危險性；同時每片刀片可分三個部位切割蠟塊組織，使刀片的使用壽命增為原來的三倍。
◎ 抽屜式廢片槽，可隨意抽取清理切片廢削
◎ 可更換包埋盒卡頭或鉗式卡頭
◎ 樣品頭XY軸8°調節，精準定位
◎ 到達前進後退極限時有聲音信號提示
◎ 有自我診斷提示
技術參數
◎ 切片厚度範圍：1～100μm（3～5μm為最佳切片效果）
◎ 切片厚度設定：1～20μm，增量值1μm
20～60μm，增量值5μm
60～100μm，增量值10μm
◎ 修片厚度範圍：1～600μm
◎修片厚度設定：1～10μm，增量值1μm
10～20μm，增量值2μm
20～50μm，增量值5μm
50～100μm，增量值10μm
100～600μm，增量值50μm
◎ 標本回縮值：0～95μm，增量值5μm
◎ 標本垂直運動行程：70mm
◎ 標本水平運動行程：25mm
◎ 包埋盒卡頭最大標本尺寸（高×寬）：40mm×28mm
◎ 鉗式卡頭最大標本尺寸（高×寬）：40mm×55mm
◎ 整機外形尺寸（長×寬×高）：560×470×300mm
◎ 整機重量：35kg