概述
通過光學模組採用裂稜鏡成像，LED照明方式，調整光場分布，使小晶片成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。
產品特點
深圳市智誠精展科技有限公司光學對位BGA返修台，安裝有光學對位系統，採用光學系統實現BGA晶片的管腳與PCB表面焊盤同時成像於高清晰度工業CCD上，定位全程通過顯示器觀察。
高精度的直線導軌使得貼裝頭精確移動，置物台可實現X、Y方向和角度任意調整。實現BGA的精確定位。
工作原理
精密BGA返修台主要完成BGA、CSP類晶片的返修和焊接，整機通過高清晰工業級CCD光學aoi系統實現表面貼裝元件管腳和PCB表面焊盤的同步同時成像，進行BGA的精密對位和貼裝，對位貼裝過程可以通過液晶顯示器進觀察；同時通過高精度的維修和焊接系統，完成BGA晶片的拆焊和重新焊接；高精度直線導軌和精密旋轉平台實現X/Y方向和Z軸方向θ角度四維精密調整。對位貼裝採用柔光的雙色分光系統，大大提高了圖像的對比度，能夠輕鬆舒適地完成BGA的精密定位和貼裝。同樣也適用於QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密對位和返修。
傳統光學對位bga返修台的視頻合成技術採用水晶材料的稜鏡對PCB焊盤和BGA錫球進行45度的折射後,從另外一個角度將合成的視頻影像用顯微鏡或攝象機取出,來觀察PCB焊盤和BGA錫球的相對位置,通過調節PCB的相對位置來實現視頻重疊.兩個影像的大小通過調節焦距來實現,相對亮度靠外光來調節.
而智誠精展光學對位bga返修台新一代的視頻合成技術採用倆個CCD,一個向上攝取BGA錫球面的影像,另一個向下攝取PCB焊盤的影像,通過軟體的方式進行視頻合成,所有的亮度和放大倍數軟體可調,圖形是全數字式的,調節更方便,圖像更加清晰,穩定.可用電腦進行分析和保存。
光學對位bga返修台wds-750產品詳情
• 1、嵌入式工控電腦，高清觸控螢幕人機界面，PLC控制,並具有瞬間曲線分析功能.實時顯示設定和實測溫度曲線，並可對曲線進行分析糾正。
• 2、高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，並結合PLC和溫度模組實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
• 3、採用伺服運動控制系統，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩定、可靠、安全、高效；PCB板定位採用V字型槽，採用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
• 4、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，並能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
• 5、配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易於安裝和更換；
• 6、上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設定。
• 7、8段升(降)溫+8段恆溫控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸控螢幕上也可進行曲線分析、設定和修正；三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程，
• 8、採用高精度數字視像對位系統，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前後左右移動，全方面的觀測BGA晶片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
• 9、採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智慧型自動化控制；
• 10、配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱後，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫後自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫後老化！
• 11、經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。
