相關詞條
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protel元件封裝
DIODE0.4和DIODE DIODE0.4和DIODE DIODE0.7.
元件封裝簡介 元件符號和封裝屬性 總述 -
顆粒封裝
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
發展歷程 優點和缺點 參考資料 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術 -
二極體封裝
二極體封裝指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。
封裝 封裝形式 封裝作用 常用封裝 -
封裝[電路集成術語]
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
顯存封裝
顯存封裝是指顯存顆粒所採用的封裝技術類型，封裝就是將顯存晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
簡介 形式 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
各類封裝詳細解釋 -
QFN封裝
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑膠作為密封材料的新興的表面貼裝晶片封裝技術...
概況 特點 周邊引腳的焊盤設計 散熱焊盤和散熱過孔設計 阻焊層的考慮 -
邏輯元件
邏輯元件（logical element）或邏輯電路(logical circuit)是具有邏輯功能的元件(電路)，也稱門電路。常見的有“與”門、“或”...
特點 2L系列 氣動邏輯元件 參考資料
