低溫錫膏

熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

定義

低溫錫膏

特性

1、熔點139℃

2、完全符合RoHS標準

3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產生

6、長期的貼上壽命，鋼網印刷壽命長

7、適合較寬的工藝製程和快速印刷

低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

缺點：

1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。

2，焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連線插座需要插拔的產品，很容易脫落。