低壓注塑機

低壓注膠包封技術，壓力低不損傷電子元器件，可取代傳統的灌封及環氧工藝，不用殼體，不用化學固化。成型快速幾秒到幾十秒就可完成對產品的低壓注膠包封。生產周期快效率及良率大大提升。有效降低成本。