blacksand

BlackSandTechnologies,Inc.是一家無晶圓廠半導體公司,成立於2005年,核心主要成員來自 Silicon labs 。該公司通過在晶片上集成靈敏的模擬電路和強大的數字電路,專業地為無線行業提供各種解決方案。BlackSand公司相信將其獲得專利的混合信號技術和產業經驗獨創地結合在一起,將會把未來無線產品的成本和性能帶到一個新的高度。
BlackSand公司總部設在德克薩斯州奧斯汀,由AustinVentures和NorthbridgeVenturePartners投資成立BlackSand創新性技術將確保未來的無線通信設備獲得更高的性能,同時降低整體成本和尺寸。產品主要套用在3G手機、無線網卡等。
其BST34系列功率放大器被設計為現有3GGaAs射頻功率放大器的立即替代產品,而且實現了完全的功能及管腳兼容。由GaAs轉換到CMOS,可確保移動設備製造商們能夠從改善的供應鏈、更高的可靠性和更低的成本中獲益。
憑藉其帶有的TrueDelivered™高性能功率檢測器,BST35系列將總輻射功率(TRP)性能實現了高達2dB的提升,還在實際工作環境中降低了掉線率,並提升了數據傳輸速率。BST3501是業界首款向射頻前端提供這一功能的晶片。該器件的性能指標達到或超過了GaAs功率放大器晶片的輸出功率、線性度、效率和噪音指標。
這次產品發布之前,BlackSand發布展示了全球首款3GCMOS功率放大器,並將效益做到39%,使得CMOS替代GaAs成為現實。右圖是各品牌之間的參數對比。
BlackSand即將於第二季度推出兼容DC-DC設計的3-Gain Mode PA
,新產品的封裝將做到2520,使得空間進一步縮小。
BlackSand在中國
BlackSand與深圳泰科源商貿有限公司(Techtronics Trading Company,Ltd.)和富威電子器件有限公司(RichPowerElectronicDevicesCo.,Ltd.)等五家簽訂了分銷合作協定。

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