X38 高速晶片組說明
隨著 CPU 和記憶體性能之間不斷增長的失衡，最佳化記憶體控制器設計以便從記憶體子系統獲得最佳性能變得至關重要。通過用新的 1333 MHz 系統匯流排最佳化可用寬頻並用英特爾快速內存訪問降低記憶體訪問延遲，重新設計的英特爾® X38 高速晶片組記憶體控制器中樞 (MCH) 架構顯著地提高了系統總體性能。這些技術突破帶來了具有內置智慧型的最佳化系統架構，極大地提高了系統記憶體性能。更新的 MCH 還支持英特爾 45 納米下一代英特爾® 酷睿™2 處理器家族和支持 1333 MHz 雙通道 DDR3 記憶體技術的更寬內部數據匯流排。
X38 高速晶片組特性與優勢
英特爾® X38 高速晶片組特性1333/1066/800 MHz 系統匯流排
支持具有英特爾®虛擬化技術（英特爾®VT）¹的英特爾®酷睿™2 雙核和英特爾®酷睿™2 四核處理器，英特爾®奔騰®處理器和英特爾®賽揚®處理器。
PCI Express * 2.0 接口
PCI Express 2.0 為每個連線埠提供高達 16 GB/秒的頻寬，這是 PCIe* 1.0 的兩倍。使用雙 X16 顯示卡配置提供頂級的圖形性能。
英特爾® 快速記憶體訪問
通過最佳化可用記憶體頻寬的使用，並降低記憶體訪問延遲，更新的記憶體控制器中樞 (MCH) 骨幹架構提高了系統性能。
雙通道 DDR3 記憶體支持
提供高達 21.2 GB/秒 (DDR3 1333 2 x 10.6 Gb/秒) 的頻寬和 8 GB 的記憶體定址能力，系統回響速度更快並且支持 64 位計算。
雙通道 DDR2 記憶體支持
提供高達 12.8 GB/秒 (DDR2 800 2 x 6.4GB/秒) 的頻寬和 8 GB 的記憶體定址能力，系統回響速度更快並且支持 64 位計算。
英特爾® 靈活記憶體技術
使不同尺寸的記憶體均能得到很好的支持，且能夠以雙通道模式實現共存，從而使用戶的升級變得更加輕鬆。
英特爾®高清晰度音頻²（英特爾®HD 音頻） 集成的音頻支持帶來卓越的數字音效並提供先進的功能，如多音頻流與插孔重新分配。
英特爾®矩陣存儲技術³（英特爾®MST）
利用添加的第二塊硬碟，使用 RAID 0、5 和 10 更快速地訪問數字相片、視頻及數據檔案；使用 RAID 1、5 和 10 提供更強大的數據保護功能，避免硬碟驅動器故障造成的損失。對外置 SATA* (eSATA*) 的支持使得整個 SATA 接口遠遠超出底板速度，高達 3 Gb/秒。
英特爾® 快速恢復技術
英特爾的最新數據保護技術提供了一個恢復點，可利用該恢復點在發生硬碟故障或大量數據損壞的情況下快速恢復系統。該克隆體也可被裝入為唯讀卷以允許用戶恢復單獨的檔案。
串列 ATA (SATA) 3 Gb/秒
高速存儲接口支持更快的傳輸速率，提高了數據訪問的速度。
eSATA/連線埠擴接器 SATA 接口設計用於與外部 SATA 設備一起使用。提供 3 Gb/秒 速度的數據鏈路，以消除當前外部存儲解決方案中存在的瓶頸。英特爾還提供原生連線埠擴接器。將連線埠擴接器、eSATA 和英特爾® 矩陣存儲技術相結合，為外部存儲解決方案提供了極大的靈活性和擴展性。
SATA* 連線埠禁用
可根據需要分別啟用或禁用每個 SATA 連線埠。此項功能可防止通過 SATA 連線埠惡意刪除或插入數據，從而增加了一層數據保護功能。尤其適用於在系統外部可用的 eSATA 連線埠。
USB* 連線埠禁用 可根據需要分別啟用或禁用每個 USB 連線埠。此項功能可防止通過 USB 連線埠惡意刪除或插入數據，從而增加了一層數據保護功能。
封裝信息
產品 封裝
英特爾® ; 82X38 記憶體控制器中樞 1300 倒裝晶片球柵格陣列 (FCBGA)
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