WCSP

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小記憶體模組尺寸，而符合行動裝置對於機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。

wCSP=WLCSP Wafer-Level Chip Scale packaging Technology
WLCSP的特性優點
－原晶片尺寸最小封裝方式：
WLCSP晶圓級晶片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配於行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。
－數據傳輸路徑短、穩定性高：
採用WLCSP封裝時，由於電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。
散熱特性佳
由於WLCSP少了傳統密封的塑膠或陶瓷包裝，故IC晶片運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對於行動裝置的散熱問題助益極大。