圖書簡介
介紹UG NX 8.5 CAM模組的軟體功能、使用方法和使用技巧。全書共分為13章，內容包括UG NX 8.5數控加工概述、數控加工基本操作及共同項、平面銑、型腔銑、固定輪廓銑、鑽加工、擴展加工模組介紹、編程工藝、塑膠模具加工實例、電極加工實例和數控車削模組介紹、典型迴轉體零件加工以及大量經過工具機試切驗證的綜合例證講解。
目錄
第1章UGNX8.5數控加工概述 1
1.1數控模組分析及UGNX8.5數控模組特點 1
1.1.1CAD/CAM軟體數控模組分析 1
1.1.2UGNX8.5數控加工方式和特點 2
1.2界面介紹 3
1.2.1界面功能區 3
1.2.2加工環境的設定 4
1.2.3【刀片】工具條 5
1.2.4【導航器】工具條和視圖 5
1.3UGNX8.5典型編程流程 6
1.3.1打開模型 7
1.3.2初始化加工環境 7
1.3.3創建粗加工操作 9
1.3.4模擬 12
1.3.5後處理 12
1.4本章小結 13
1.5思考題 14
第2章數控加工基本操作及共同項 15
2.1創建加工操作的4個父對象 15
2.1.1創建程式組 15
2.1.2創建刀具 16
2.1.3創建幾何體 17
2.1.4創建方法 19
2.1.5創建工序 20
2.2加工中的共同項 20
2.2.1安全高度 20
2.2.2餘量的設定和意義 20
2.2.3刀具的定義 21
2.2.4切削步距 23
2.2.5內、外公差 24
2.2.6順銑和逆銑 24
2.2.7切削模式 25
2.2.8進給率和主軸轉速的
設定 27
2.2.9非切削運動 28
2.2.10刀軌的編輯 29
2.2.11刀軌的確認控制 30
2.2.12刀軌的後處理操作 30
2.2.13UG後處理軟體的安裝
方法 31
2.3本章小結 32
2.4思考題 33
第3章平面銑和面銑 34
3.1平面銑加工的概述 34
3.2平面銑參數的基本設定 35
3.2.1平面銑選項設定 35
3.2.2邊界的設定 36
3.2.3切削深度 37
3.3面銑加工概述 38
3.3.1面銑參數的基本設定 38
3.3.2切削深度 39
3.4工程案例精解──平面銑實例 40
3.4.1實例分析 40
3.4.2粗加工PLANAR_MILL 40
3.4.3精加工底平面FACE_
MILLING 47
3.4.4精加工側面PLANAR_
MILL 48
3.5工程案例精解──前模平面精
加工的綜合實例 50
3.5.1實例分析 50
3.5.2底面的半精加工 51
3.5.3底面的精加工FACE_
MILLING 55
3.5.4圓形流道的加工PLANAR_
MILL 56
3.6本章小結 61
3.7思考題和練習 61
3.7.1思考題 61
3.7.2練習題 61
第4章型腔銑和深度加工輪廓銑 63
4.1型腔銑的概述 63
4.1.1型腔銑與平面銑的比較 63
4.1.2型腔銑的適用範圍 64
4.2型腔銑的參數設定 64
4.2.1切削層 65
4.2.2切削區域 67
4.2.3處理中的工件（IPW） 68
4.3深度加工輪廓銑操作 70
4.4工程案例精解──型腔銑實例 71
4.4.1實例分析 72
4.4.2前模型腔的粗加工
CAVITY_MILLING 72
4.5工程案例精解──型腔銑和深
度加工輪廓銑實例 77
4.5.1實例分析 77
4.5.2後模粗加工CAVITY_
MILLING（1） 78
4.5.3後模粗加工CAVITY_
MILL（2） 83
4.5.4後模粗加工CAVITY_
MILL（3） 84
4.5.5後模半精加工CAVITY_
MILL 86
4.5.6後模陡峭面的精加工
ZLEVEL_PROFILE 89
4.6本章小結 92
4.7思考題和練習 92
4.7.1思考題 92
4.7.2練習題 92
第5章固定輪廓銑 94
5.1固定輪廓銑的特點 94
5.1.1固定輪廓銑的特點 94
5.1.2固定輪廓銑的適用範圍 95
5.2固定輪廓銑的參數設定 95
5.2.1非切削運動 96
5.2.2切削參數 97
5.2.3切削模式 99
5.2.4區域銑削驅動方式 101
5.3工程案例精解──固定輪廓銑
實例 101
5.3.1實例分析 101
5.3.2曲面精加工FIXED_
CONTOUR 102
5.4邊界驅動方式 106
5.5清根切削驅動方式 107
5.6工程案例精解──固定輪廓銑
實例 107
5.6.1實例分析 107
5.6.2塑膠照明電筒的前模型
腔的半精加工FIXED_
CONTOUR 108
5.6.3清根加工FIXED_
CONTOUR 112
5.7本章小結 114
5.8思考題和練習 114
5.8.1思考題 114
5.8.2練習題 114
第6章鑽加工 116
6.1鑽加工的概況 116
6.1.1鑽加工的特點 117
6.1.2鑽加工的適用範圍 117
6.2鑽加工的參數設定 117
6.2.1鑽加工各操作子類型 117
6.2.2鑽孔加工的基本參數 118
6.2.3鑽孔加工的循環模式 120
6.2.4循環參數的定義 122
6.3工程案例精解──模具板實例
124
6.3.1實例分析 124
6.3.2初始化加工環境 124
6.3.3鑽中心孔SPOT_
DRILLING 126
6.3.4通孔加工PECK_
DRILLING 128
6.3.5沉孔加工COUNTER
BORING 130
6.3.6鏜孔加工BORING 131
6.4工程案例精解──固定板實例 132
6.4.1實例分析 133
6.4.2初始化加工環境 133
6.5本章小結 135
6.6思考題和練習 136
6.6.1思考題 136
6.6.2練習題 136
第7章擴展模組介紹 137
7.1平面銑的其他操作模板 137
7.2型腔銑的其他操作模板 140
7.3工程案例精解──插銑操作
實例 142
7.3.1實例分析 143
7.3.2插銑加工 143
7.3.3拐角粗加工操作（CORNER_ROUGH） 145
7.3.4剩餘銑操作（REST_MILL） 145
7.3.5深度加工拐角（ZLEVEL_CORNER） 146
7.4固定軸曲面銑的其他操作模板 147
7.5本章小結 152
7.6思考題和練習 152
7.6.1思考題 152
7.6.2練習題 152
第8章UG編程工藝知識 153
8.1數控加工的基本思路流程 153
8.2UG編程加工原則 154
8.2.1粗加工原則 154
8.2.2半精加工原則 154
8.2.3精加工原則 154
8.3NC加工刀具知識 156
8.3.1常用刀具及NC套用的設定 156
8.3.2按材料選用刀具 157
8.3.3切削加工參數的選擇 158
8.3.4加工工件的裝夾方法 159
8.4銅公的加工工藝 159
8.4.1銅公的加工原則 159
8.4.2銅公的加工方法 160
8.4.3圖紙定數問題 160
8.5本章小結 161
8.6思考題 161
第9章MP3播放器後蓋模具加工實例 162
9.1MP3播放器的後蓋模具加工實例分析 162
9.1.1產品分析 162
9.1.2分模 163
9.2工程案例精解──MP3播放器的後蓋後模實例 163
9.2.1實例分析 164
9.2.2後模的開粗CAVITY_MILLING 164
9.2.3Ф48mm孔的開粗CAVITY_MILLING 170
9.2.4凹孔的粗加工CAVITY_MILL 171
9.2.5後模的半精加工ZLEVEL_PROFILE 173
9.2.6平面的半精加工FACE_MILLING（1） 175
9.2.7後模的精加工CONTOUR_AREA（1） 176
9.2.8後模的精加工CONTOUR_AREA（2） 177
9.2.9後模的精加工CONTOUR_AREA（3） 179
9.2.10後模的精加工CONTOUR_AREA（4） 180
9.2.11平面的精加工FACE_MILLING（2） 181
9.2.12清根加工FLOWCUT_MULTIPLE（1） 182
9.2.13清根加工FLOWCUT_MULTIPLE（2） 184
9.3工程案例精解──MP3播放器的後蓋前模實例 185
9.3.1實例分析 186
9.3.2前模的開粗CAVITY_MILLING 187
9.3.3深度加工輪廓參考刀具的粗加工ZLEVEL_PROFILE 192
9.3.4前模的半精加工CONTOUR_AREA（1） 194
9.3.5前模的半精加工CONTOUR_AREA（2） 196
9.3.6前模的半精加工CONTOUR_AREA（3） 197
9.3.7前模的半精加工CONTOUR_AREA（4） 198
9.3.8前模的半精加工CONTOUR_AREA（5） 200
9.3.9前模的精加工CONTOUR_AREA 201
9.3.10平面的精加工FACE_MILLING_AREA 203
9.3.11清根參考刀具FLOWCUT_REF_TOOL 205
9.4本章小結 207
9.5思考題和練習 207
9.5.1思考題 207
9.5.2練習題 207
第10章電極的加工實例 209
10.1電極的加工實例分析 209
10.1.1後模的清角電極 209
10.1.2後模的凹孔電極 210
10.2工程案例精解──清角電極
實例 210
10.2.1實例分析 211
10.2.2電極的開粗CAVITY_MILLING 211
10.2.3電極的頂曲面半精加工CONTOUR_AREA 214
10.2.4電極的頂曲面精加工CONTOUR_AREA 216
10.2.5電極的側壁曲面精加工ZLEVEL_PROFILE 216
10.2.6電極的直面精加工ZLEVEL_PROFILE 218
10.3工程案例精解──凹孔電極（1）實例 219
10.3.1實例分析 219
10.3.2電極的開粗CAVITY_MILLING 220
10.3.3電極輪廓曲面半精加工CONTOUR_AREA 222
10.3.4電極輪廓曲面精加工
10.3.5電極凹位精加工ZLEVEL_PROFILE 224
10.3.6電極底面精加工FACE_MILLING 225
10.4工程案例精解──凹孔電極（2）實例 227
10.4.1實例分析 227
10.4.2電極的開粗CAVITY_MILLING 228
10.4.3電極的頂曲面半精加工CONTOUR_AREA 230
10.4.4電極的頂曲面精加工CONTOUR_AREA 231
10.4.5電極的側壁精加工ZLEVEL_PROFILE 232
10.4.6電極的基準台精加工ZLEVEL_PROFILE 233
10.5工程案例精解──凹孔電極（3）實例 234
10.5.1實例分析 235
10.5.2電極的開粗CAVITY_MILLING 235
10.5.3參考刀具加工電極餘量CAVITY_MILL 238
10.5.4電極平面精加工FACE_MILLING 240
10.5.5電極側面精加工ZLEVEL_PROFILE（1） 241
10.5.6電極側面精加工ZLEVEL_PROFILE（2） 243
10.5.7電極調整位置裝夾加工側面CAVITY_MILL 244
10.5.8電極調整後側面的精加工CONTOUR_AREA 245
10.5.9電極的清角加工 246
10.6本章小結 247
10.7思考題和練習 247
10.7.1思考題 247
10.7.2練習題 247
第11章數控車削加工 248
11.1數控車削加工的概況 248
11.2數控車削加工中的共同項 250
11.2.1創建車削加工刀具 250
11.2.2創建車削加工幾何對象 254
11.2.3共同項參數的設定 257
11.3數控車削典型加工操作 259
11.3.1工程案例精解──數控車削錐孔零件實例 260
11.3.2實例分析 260
11.3.3數控車削端面FACING 261
11.3.4中心線點鑽CENTERLINE_SPOTDRILL 270
11.3.5外圓粗加工ROUGH_TURN_OD 271
11.3.6外圓精車FINISH_TURN_OD 274
11.3.7切退屑槽GROOVE_OD 278
11.3.8外圓螺紋加工THREAD_OD 281
11.3.9部件切除PARTOFF 286
11.3.10中心線啄鑽加工CENTE-RLINE_PECKDRILL 288
11.3.11內孔粗鏜ROUGH_BORE_ID 293
11.3.12內孔精鏜FINISH_BORE_ID 299
11.3.13車削加工刀軌的後處理 301
11.4本章小結 302
11.5思考題和練習 303
11.5.1思考題 303
11.5.2練習題 303
第12章汽車模型引擎蓋模具加工實例 304
12.1汽車模型引擎蓋模具加工實例 304
12.2工程案例精解──汽車模型引擎蓋後模實例 305
12.2.1實例分析 305
12.2.2後模的開粗CAVITY_MILL 306
12.2.3後模的半精加工CONTOUR_AREA（1） 310
12.2.4後模的半精加工ZLEVEL_PROFILE（2） 312
12.2.5平面的半精加工FACE_MILLING_AREA（3） 314
12.2.6後模的精加工CONTOUR_AREA（1） 316
12.2.7後模的精加工CONTOUR_AREA（2） 317
12.2.8多刀路清根加工FLOWCUT_MULTIPLE 318
12.3工程案例精解──汽車模型引擎蓋前模實例 319
12.3.1實例分析 320
12.3.2前模的開粗CAVITY_MILLING 320
12.3.3前模的半精加工CONTOUR_AREA（1） 324
12.2.4前模的半精加工ZLEVEL_PROFILE（2） 326
12.3.5平面的半精加工FACE_MILLING（3） 328
12.3.6前模的精加工CONTOUR_AREA（1） 330
12.3.7前模的精加工FACE_MILLING_AREA（2） 331
12.3.8多刀路清根加工FLOWCUT_MULTIPLE 332
12.4本章小結 333
第13章手機頂蓋模具加工實例 334
13.1手機頂蓋模具加工實例分析 334
13.2工程案例精解──手機頂蓋前模加工實例 335
13.2.1前模的開粗CAVITY_MILLING 336
13.2.2鑽Ф12mm的底孔PECK_DRILLING 342
13.2.3前模的半精加工CONTOUR_AREA（1） 346
13.2.4前模的半精加工ZLEVEL_PROFILE（2） 348
13.2.5前模的精加工ZLEVEL_PROFILE（1） 350
13.2.6前模的精加工FACE_MILLING（2） 351
13.2.7前模的精加工CONTOUR_AREA（3） 353
13.2.8前模的精加工CONTOUR_AREA（4） 355
13.2.9注塑流道Φ12mm的鉸孔REAMER 356
13.2.10Φ5圓形流道的加工PLANAR_MILL（1） 358
13.2.11Φ4圓形流道的加工PLANAR_MILL（2） 361
13.2.12清根加工FLOWCUT_MULTIPLE 362
13.3手機頂蓋後模加工實例分析 364
13.3.1實例分析 365
13.3.2後模的開粗CAVITY_MILLING 365
13.3.3後模的開粗CAVITY_MILLING（2） 371
13.3.4後模的半精加工CONTOUR_AREA（1） 372
13.3.5後模的半精加工ZLEVEL_PROFILE（2） 375
13.3.6後模的精加工ZLEVEL_PROFILE（1） 377
13.3.7後模的精加工FACE_MILLING（2） 378
13.3.8後模的精加工CONTOUR_AREA（3） 380
13.3.9後模的精加工CONTOUR_AREA（4） 382
13.3.10清根加工FLOWCUT_MULTIPLE 382
13.4本章小結 384
附錄1FANUC數控系統常用G代碼 385
附錄2FANUC數控系統常用M代碼 387
