SFF是Small Form Factor的簡稱,英特爾將其稱為小封裝技術。小封裝技術是英特爾在封裝移動處理器過程中採用的一種特殊技術,可以在不影響處理器性能的前提下,將封裝尺寸縮小為普通尺寸的40%左右,從而帶動移動產品內其他組件尺寸一起縮小,最終讓終端產品更加輕薄、小巧、時尚,並且支持更豐富的外觀和材質的設計。
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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
小封裝技術
小封裝技術的英文縮寫是SFF。 SFF是Small Factor的簡稱,英特爾將其稱為小封裝技術。
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小封裝可插拔收發器
小封裝熱插拔收發器(SFP, Small form-factor pluggable transceiver),是一種小型的可熱插拔的光學收發器,用於電...
簡介 SFP類型 SFP標準化 數字診斷功能 EEPROM信息 -
Huron River
(22x20mm)兩種版本。刨去PGA封裝處理器+SFF晶片組這種沒有...繼續提供SFF小尺寸封裝版,不過22x22mm的面積比Ibexpeak...Intel逐步縮小封裝尺寸的道路。從迅馳2 Montevina開始(代表...
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光模組
把電信號轉換為光信號,接收端把光信號轉換為電信號。光模組按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆乙太網路界面轉換器(GBIC)等。結構...、TX-disable等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP...
簡介 結構 分類 光模分類 套用 -
思科光模組
思科光模組分類:以下是思科光模組主要分類及說明:⑴、思科1×9封裝光模組:焊接型模組,一般速度不高於千兆,多採用SC接口。⑵、思科SFF封裝光模組:焊接小封裝模組,一般速度不高於千兆,多採用LC接口。⑶、思科...
思科光模組分類: 思科光模組型號: 思科企業介紹: -
ULV
封裝P系列處理器,封裝面積縮小60%)、SL(小封裝L系列處理器,封裝面積縮小60%)、SU(小封裝U系列處理器,封裝面積縮小60%)等多個系列...筆記本的首選,與處理器本身的結構和封裝方式也有很大的關係。由於英特爾在SU和...
介紹 特點 優勢 產品系列 筆記本 -
IntelULV平台
。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封裝和迅馳2平台上...S編號,代表採用小封裝技術,採用這種技術的處理器封裝面積只有普通處理器...封裝版本處理器,封裝尺寸由原來的35mm2減少至22mm2,此類處理器將...
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華為光模組
長孫亞芳。華為光模組分類以下是華為光模組主要分類及說明:⑴、華為1×9封裝光模組:焊接型模組,一般速度不高於千兆,多採用SC接口。⑵、華為SFF封裝光模組:焊接小封裝模組,一般速度不高於千兆,多採用LC接口。⑶、華為...
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