SFF是Small Form Factor的簡稱,英特爾將其稱為小封裝技術。小封裝技術是英特爾在封裝移動處理器過程中採用的一種特殊技術,可以在不影響處理器性能的前提下,將封裝尺寸縮小為普通尺寸的40%左右,從而帶動移動產品內其他組件尺寸一起縮小,最終讓終端產品更加輕薄、小巧、時尚,並且支持更豐富的外觀和材質的設計。
相關詞條
-
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
顆粒封裝
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型,封裝就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害。
發展歷程 優點和缺點 參考資料 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而...
封裝意義 詳細內容 技術分類 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
系統封裝
系統封裝,說簡單就是把系統製作成鏡像的方法刻錄到光碟,用在系統安裝上面。系統封裝,不同於系統的正常安裝。最本質的區別在於系統封裝是將一個完整的系統以拷貝...
簡介 過程 -
封裝[電路集成術語]
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
led封裝
LED(半導體發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝,相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型