代號Calpella的IntelCorei7/i5/i3筆記本近期已經開始批量投放市場，隨之而來的下一代Intel移動平台計畫日前也在網路上曝光。根據近期多家媒體的報導，Intel路線圖中的下一代移動平台“HuronRiver”（休倫河）將於2011年第一季度上市。HuronRiver平台包括三大組件，其中最沒有懸念的就是大家已經相當耳熟的SandyBridge處理器，其他還包括代號cougarPoint的單晶片晶片組和無線網路模組。其中無線網卡包括代號RainbowPeak和TaylorPeak的兩款新品，以及延續自現有產品的KilmerPeak(即已經上市的CentrinoAdvanced-N+WiMAX6250網卡)。首先來看處理器SandyBridge，採用32nm工藝製造，分為雙核版SandyBridge-DC以及四核版SandyBridge-QC。相比目前把CPU與GPU核心封裝在同一塊晶片上的Arrandale，SandyBridge將在核心層面上直接集成代號Ironlake的圖形核心（IntelHDGraphic），支持DirectX10.1。至於最近剛剛曝光的晶片組CougerPoint，與目前代號Ibexpeak的5系列非常相似，最大的升級是支持SATA6Gbps接口，在其提供的6個SATA連線埠中將有兩個能夠支持新SATA標準。工藝方面目前還沒有確切訊息，有望從Ibexpeak的65nm升級到45nm。除此以外的其他方面，CougerPoint和Ibexpeak完全一致，USB3.0的原生支持還要等再下一代晶片組才能夠實現。除了這些性能、規格上的提升外，HuronRiver平台還將繼續Intel逐步縮小封裝尺寸的道路。從迅馳2Montevina開始(代表機型蘋果MacBookAir)，Intel將移動平台分為普通版和SFF小尺寸封裝版本，通過降低處理器、晶片組的封裝面積，方便筆記本廠商縮小主機板尺寸，對筆記本的輕薄化貢獻不小。在目前的Calpella平台中，處理器有PGA封裝(對應四核，面積37.5x37.5mm)和BGA封裝(對應雙核，34x28mm)兩款，晶片組則有普通版(27x25mm)和SFF版(22x20mm)兩種版本。刨去PGA封裝處理器+SFF晶片組這種沒有實際意義的搭配，筆記本廠商共有三種選擇：PGA處理器+普通版晶片組，BGA處理器+普通版晶片組，BGA處理器+SFF晶片組。其中最後一種組合尺寸最小，處理器+晶片組總面積為1392mm2，比上一代MontevinaSFF版的1415mm2稍有降低，比如聯想ThinkPadT410S就是這樣的一種搭配。而到了HuronRiver時代，封裝尺寸將進一步縮小。據悉PGA封裝版處理器尺寸將仍為37.5x37.5mm，而BGA封裝版由於將CPU和GPU融合，封裝尺寸將縮小到31x24mm。處理器功耗和上代產品保持一致，分別為標準版55W、45W、35W，LV低電壓版25W，ULV超低電壓版18W。不過，在Calpella平台中45WTDP的四核處理器只有PGA封裝版，HuronRiver則將提供BGA封裝版，輕薄本有望用上四核心。晶片組方面，CougerPoint也將繼續提供SFF小尺寸封裝版，不過22x22mm的面積比Ibexpeak的22x20mm還略大，普通版25x25mm則比Ibexpeak的27x25mm略小因此總體來看，HuronRiver的BGA普通版CPU+晶片組面積為1369mm2，已經比上代產品中的最小面積更低。而最小的BGA+SFF版則達到了1228mm2，有利於廠商製造更加輕薄的筆記本機型。
