QFI(quadflatI-leadedpackage)
四側I型引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分,貼裝占有面積小於QFP。
四側I型引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分,貼裝占有面積小於QFP。
QFI(quadflatI-leadedpackage)
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸...
基本簡介積體電路積體電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史積體電路發展簡史1.世界積體電路的發展歷史1947年:貝爾實驗室肖特萊等人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;...
積體電路發展簡史 積體電路的封裝種類 編輯本段積體電路產業的發展目的封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式綜述IC積體電路積體電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶...
綜述 特點 分類 按用途 簡史、異常服務例程以及所有需要特權訪問的應用程式代碼來使用。 裝箱 QFI...。QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。 播放器 Media Study...
簡介 含義 申請要求 權利義務 基本分類地說道。QFI幻夜明顯地怔了一下,俊美的臉上露出錯諤的神情,但馬上又恢復...
目錄 導讀 資料來源QFII買入,基金賣出的狀態。面對政府拋出的拯救經濟的大紅包,QFI與基金...
拯救A股 經濟大紅包花落何處 降息預期成短炒噱頭 受益政策紅包 急先鋒之一,如果播放列表中選擇了該程式的重新啟動後從未被激活-修正:球員-本QFI...
軟體簡介 軟體信息 主要特點及功能 歷史版本 更新日誌