QFI

四側I型引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分,貼裝占有面積小於QFP。

QFI(quadflatI-leadedpackage)


四側I型引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分,貼裝占有面積小於QFP。

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