內容簡介
《PCB電磁兼容技術：設計實踐》從工程實踐的角度研究分析了要實現電子產品電磁兼容需要在PCB設計階段解決的一些問題。全書共分9個章節。第1章簡要介紹電磁兼容標準和PCB設計基礎知識；第2章介紹了在數字電路設計時需要的旁路、去耦和儲能等設計措施；第3章介紹了走線特性阻抗及傳輸線端接技術；第4章介紹了數字單板中特殊的信號線——時鐘設計；第5章介紹了單板上電源的設計問題；第6章介紹了接地技術及PCB上實現的接地問題；第7章介紹了在PCB單板上實現的靜電防護設計；第8章介紹了PCB上的孔、連線器的設計問題；第9章介紹了設計大面積單板如背板、底板等的特殊設計要點。在介紹設計知識和要點的同時，作者將真實產品中出現的典型問題整理成案例，分別放在相應的章節里，他山之石，供讀者借鑑。附錄部分，介紹了一些整機產品解決電磁兼容試驗項目的思路和對策，並且將PCB設計中的一些常見問題評審要素，以評審大綱的形式提供給讀者，供硬體設計、PCB設計和質量保證人員自查、設計評審時使用。
《PCB電磁兼容技術：設計實踐》集實踐和理論於一體，概括了數字電路印製電路板電磁兼容性設計的重點，適合那些涉及系統設計、邏輯設計、硬體設計、PCB布局的工程技術人員，同時適合測試工程師和技師，從事機電產品、加工、製造和兼容調試工作的人員，電磁兼容設計工程師，以及負責對硬體工程設計進行管理和質量控制的人員閱讀參考。
編輯推薦
《PCB電磁兼容技術：設計實踐》是一本從工程實踐角度研究、分析和解決電子產品在PCB設計階段電磁兼容問題的書，同時也是一本簡明實用的PCB電磁兼容設計手冊。作者儘可能地避免了純理論的講述，而是採用了一些實例插圖和少量易懂好用的公式，將高深難懂。許多人認為是黑盒子的電磁兼容技術在PCB設計階段的套用進行了細緻的講解。在介紹設計知識和要點的同時，作者將真實產品中出現的典型問題整理成案例，分別放在相應的章節里。
圖書目錄
序Ⅰ緒言Ⅲ第1章電磁兼容和PCB設計1
1.1電磁兼容性標準1
1.1.1電磁兼容性標準發展簡介1
1.1.2世界各國的EMC標準4
1.2硬體開發簡介8
1.2.1原理圖設計8
1.2.2PCB9
1.2.3原理圖、PCB設計工具10
1.3電磁兼容和PCB13
1.3.1單板自身導致電磁兼容13
1.3.2外界因素15
1.3.3電磁兼容的要素17
1.4PCB設計18
1.4.1準備工作18
1.4.2布局19
案例1.1：PCB布局不好影響
DSP晶片工作21
1.4.3分層23
1.4.4布線25
第2章旁路、去耦和儲能27
2.1電容29
2.1.1額定電壓29
2.1.2絕緣電阻及漏電流30
2.1.3損耗因素30
2.1.4溫度係數30
2.1.5諧振頻率31
2.1.6電容選擇的要點32
2.2PCB板上電容的套用34
2.2.1旁路電容34
2.2.2去耦電容35
2.2.3儲能電容37
CB電磁兼容技術——設計實踐目錄第3章單板傳輸線設計39
3.1阻抗和特性阻抗40
3.1.1阻抗40
3.1.2特性阻抗41
3.2傳輸線42
3.2.1PCB傳輸線結構42
3.2.2反射43
3.2.3消除反射的端接方案47
3.2.4串擾56
案例3.1：某產品時鐘板的設計62
第4章單板時鐘部分的設計65
4.1基本原理67
4.2PCB設計不當導致時鐘問題67
4.2.1時序68
4.2.2時鐘偏移68
4.2.3振鈴69
4.2.4非線性邊沿70
4.2.5上沖/下沖71
4.2.6時鐘源的電源濾波71
4.2.7時鐘驅動電路EMI問題73
4.3時鐘系統的EMC設計74
4.3.1布局74
4.3.2共用時鐘走線76
4.3.3時鐘傳輸線要求及PCB分層76
4.3.4其他控制78
案例4.1：某系統時鐘板ESD試驗問題78
第5章單板電源部分設計81
5.1供電系統介紹81
5.1.1集中式供電81
5.1.2分散式供電82
5.2分散式供電系統電性能設計84
5.2.1確定輸出電壓84
5.2.2確定輸出電流85
5.2.3模組並聯85
5.3電源導致的信號非理想迴路85
5.3.1信號的參考平面為電源層86
5.3.2信號跨越電源平面上的溝槽87
5.3.3避免非理想迴路87
5.4電源保護88
5.4.1過流保護88
5.4.2欠壓告警89
5.4.3緩啟動90
5.4.4過壓保護90
5.5濾波95
5.5.1設計要求95
5.5.2阻抗失配96
5.5.3濾波原理97
5.5.4元件參數選擇97
5.5.5PCB設計99
案例5.1：模組電源CASE腳接地問題99
第6章接地設計103
6.1系統接地設計104
6.1.1聯合接地的概念104
6.1.2接地的分類情況105
6.1.3地的簡單分類106
6.1.4接地的方法109
6.1.5系統接地的要求112
案例6.1：接地不規範導致基站不工作115
6.2PCB接地設計116
6.2.1PCB的接地設計原則116
6.2.2PCB布局處理118
6.2.3PCB分層設計119
6.2.4PCB地層分割處理123
案例6.2：某一PCB不合理的分層、分區127
案例6.3：PCB上的不合適的地層分割130
