前言
molding矽膠套用於大功率LED生產。在新能源照明興起之時，由於LED晶片的發光效率低，過多的電流轉換成熱能，不利於LED晶片的長時間工作，後來經過技術人員在工藝上的不斷改進，摒棄了大功充LED的表面外層塑膠透鏡，而改用模條一次成形，避免了矽膠與透鏡分層而影響外觀，MOLDING矽膠由此而出現。國內外知名品牌有：英國的高陽化學、日本的日立化學(HITACHEM)、道康寧、信越、東芝、紅葉等。
化學性質
市場上的MOLDING矽膠均為無色透明液體，分單組份與雙組份兩種包裝，使用時需在150℃以上高溫下進行硫化，固化物具有一定的透氣性及彈性。無毒，可與皮膚接觸，如有過敏者只需用水清洗即可。在低溫避光環境下可保存1年以上。
性能特點
MOLDING矽膠產品的基本結構單元是由矽－氧鏈節構成的，側鏈則通過矽原子與其他各種有機基團相連。因此，在MOLDING矽膠產品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能於一身。與其他高分子材料相比，MOLDING矽膠產品的最突出性能是：
1．耐溫特性
MOLDING矽膠產品是以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在MOLDING矽膠中為121千卡/克分子，所以MOLDING矽膠產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。MOLDING矽膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度範圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．耐候性
MOLDING矽膠產品的主鏈為－Si－O－，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。MOLDING矽膠具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力，MOLDING矽膠中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
3．電氣絕緣性能
MOLDING矽膠產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻係數和表面電阻係數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛套用於電子、電氣工業上。MOLDING矽膠除了具有優良的耐熱性外，還具有優異的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性
聚矽氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，並具有較好的抗凝血性能。
5．低表面張力和低表面能
MOLDING矽膠的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面套用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。
套用
LED光電封裝行業內使用模條生產大功率LED主要有模條封裝生產方式和全自動MOLDING機生產兩種，工藝流程有所不同，但是原理與目的都是相同的，使MOLDING矽膠固化後達到保護LED晶片的作用。
主要的生產方式是模條封裝，具有操作簡單，成品率高，外觀漂亮等特點。由於在配好膠抽真空過程中，液體內依然有細小氣泡，肉眼難以發現，因此流化時，都用分段方式進行，前段溫度不能太高，80度左右為宜，時間為能夠離模為宜，過程中膠體受熱，流動性高，氣泡會進一步排出來，後段固化時不能超過170度，通常為2小時左右。
套用難題
MOLDING機在套用中受到多種技術難題限制，首先，在封好膠後，在十秒種左右膠體就要離模，因此溫度變化非常大，在膠體固化過程中由於溫度變化太大，膠體會產生比較大的應力，拉扯焊接好的金線，容易造成虛焊，在使用過程中就會容易死燈。所以像木林森等幾家大封裝廠家機台買回來後，都沒有套用開來。還是以模條封裝，分段烘烤的生產方式來生產。
市場
由於路燈照明、礦工地下作業等領域的套用，大功率LED的需求量非常寵大，國內外大型化學研發機構都是加快產品的研發以及擴大生產能力，以滿足日益增長的市場需求。
molding矽膠使用方法
1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程式。
4 為保證膠料的可操作性，A、B混合後請在4小時內用完。
5 加熱固化，典型的固化條件是：在110℃條件下加熱30min後，再在150℃條件下加熱2小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
