技術簡介
LVDS電平LVDS的典型工作原理如右下圖所示。最基本的LVDS器件就是LVDS驅動器和接收器。LVDS的驅動器由驅動差分線對的電流源組成，電流通常為3.5 mA。LVDS接收器具有很高的輸入阻抗，因此驅動器輸出的大部分電流都流過100 Ω的匹配電阻，並在接收器的輸入端產生大約350 mV的電壓。當驅動器翻轉時，它改變流經電阻的電流方向，因此產生有效的邏輯“1”和邏輯“0”狀態。 LVDS技術在兩個標準中被定義：ANSI/TIA/EIA644 (1995年11月通過)和IEEE P1596.3 (1996年3月通過)。這兩個標準中都著重定義了LVDS的電特性，包括：
① 低擺幅（約為350 mV）。低電流驅動模式意味著可實現高速傳輸。ANSI/TIA/EIA644建議了655 Mb/s的最大速率和1.923 Gb/s的無失真通道上的理論極限速率。
② 低壓擺幅。恆流源電流驅動，把輸出電流限制到約為3.5 mA左右，使跳變期間的尖峰干擾最小，因而產生的功耗非常小。這允許積體電路密度的進一步提高，即提高了PCB板的效能，減少了成本。
③ 具有相對較慢的邊緣速率（dV/dt約為0.300 V/0.3 ns,即為1 V/ns）,同時採用差分傳輸形式，使其信號噪聲和EMI都大為減少，同時也具有較強的抗干擾能力。
所以，LVDS具有高速、超低功耗、低噪聲和低成本的優良特性。
套用模式
① 單向點對點（point to point），這是典型的套用模式。
② 雙向點對點（point to point），能通過一對雙絞線實現雙向的半雙工通信。可以由標準的LVDS的驅動器和接收器構成；但更好的辦法是採用匯流排LVDS驅動器，即BLVDS,這是為匯流排兩端都接負載而設計的。
③ 多分支形式(multidrop)，即一個驅動器連線多個接收器。當有相同的數據要傳給多個負載時，可以採用這種套用形式。
④ 多點結構（multipoint）。此時多點匯流排支持多個驅動器，也可以採用BLVDS驅動器。它可以提供雙向的半雙工通信，但是在任一時刻，只能有一個驅動器工作。因而傳送的優先權和匯流排的仲裁協定都需要依據不同的套用場合，選用不同的軟體協定和硬體方案。
為了支持LVDS的多點套用，即多分支結構和多點結構，2001年新推出的多點低壓差分信號（MLVDS）國際標準ANSI/TIA/EIA 8992001，規定了用於多分支結構和多點結構的MLVDS器件的標準，目前已有一些MLVDS器件面世。
LVDS技術的套用領域也日漸普遍。在高速系統內部、系統背板互連和電纜傳輸套用中，驅動器、接收器、收發器、並串轉換器/串並轉換器以及其他LVDS器件的套用正日益廣泛。接口晶片供應商正推進LVDS作為下一代基礎設施的基本構造模組，以支持手機基站、中心局交換設備以及網路主機和計算機、工作站之間的互連。
注意事項
LVDS使用注意：可以達到600M以上，PCB要求較高，差分線要求嚴格等長，差最好不超過10mil(0.25mm)。100歐電阻離接收端距離不能超過500mil，最好控制在300mil以內。
