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LGA775
通常都會把Intel處理器的插座稱為“LGA775”，其中的“LGA”代表了處理器的封裝方式，“775”則代表了觸點的數量。在LGA775出現之前，In...
概述 優缺點 CPU 處理器 發展 -
LGA AND LGA775
LGA AND LGA775： LGA即Land Grid Array，柵格陣列封裝。與Intel處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被...
概述 詳述 -
LGA封裝技術
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T...
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中央處理器
物理結構CPU包括運算邏輯部件、暫存器部件和控制部件等。邏輯部件英文Logic components；運算邏輯部件。可以執行定點...
物理結構 主要功能 工作過程 性能參數 製造工藝 -
電腦處理器
物理結構CPU包括運算邏輯部件、暫存器部件和控制部件等。邏輯部件 英文Logiccomponents；運算邏輯部件。可以執行定點...
物理結構 主要功能 工作過程 性能參數 製造工藝 -
微處理器
設備相兼容。8088採用40針的DIP封裝，工作頻率為6.66MHz...20MHz，這意味著性能上有了重大的進步。80286的封裝是一種被稱為PGA的正方形包裝。PGA是源於PLCC的便宜封裝，它有一塊內部和外部固體...
綜述 內部結構 微處理器的分類 發展歷程 組成 -
cpu參數
電壓為1.65v。封裝形式所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU...
CPU 參數詳解 1.核心構架 2主頻 3.外頻 4.倍頻 -
CPU接口
775又稱為Socket T，是目前套用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的接口，目前採用此種接口的有LGA775封裝的單核心... LGA1156LGA1156接口與之前的LGA775/1366如出一轍，同樣是將處理器的針腳轉移...
LGA2011 LGA1156 LGA1366 Socket AM3 -
CPU核心
核心簡介 CPU核心 絕大多數CPU都採用了一種翻轉核心的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU核心其實是這顆矽晶片的底部，它是翻轉後封裝...、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等...
核心簡介 核心類型 核心發展 著名核心 類型一 -
天機TJ-P31
相關參數晶片廠商：nVIDIA顯示卡晶片：GeForce 7200GS顯存容量：128MB GDDR2 顯存位寬：...
相關參數 隨機附屬檔案
