LED晶片的製造工藝簡介LED晶片的製造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為後段（Back End）工序。
1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如電晶體、電容、邏輯開關等），其處理程式通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反覆步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
2、晶圓針測工序：經過上道工序後，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便於測試，提高效率，同一片晶圓上製作同一品種、規格的產品；但也可根據需要製作幾種不同品種、規格的產品。在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，並將不合格的晶粒標上記號後，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則捨棄。
3、構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶片基座上，並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連線，以作為與外界電路板連線之用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。到此才算製成了一塊積體電路晶片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。
4、測試工序：晶片製造的最後一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝後的晶片置於各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試後的晶片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分晶片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用晶片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標籤並加以包裝後即可出廠。而未通過測試的晶片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。
LED晶片的製造工藝流程：
外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平台圖形光刻→乾法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→視窗圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→晶片→成品測試。
其實外延片的生產製作過程是非常複雜的，在展完外延片後，下一步就開始對LED外延片做電極（P極，N極），接著就開始用雷射機切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用鑽石刀），製造成晶片後，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試.
1、 主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。
2、 晶圓切割成晶片後，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。
3、 接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對晶片進行全自動化挑選、測試和分類。
4、 最後對LED晶片進行檢查（VC）和貼標籤。晶片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒晶片，但必須保證每張藍膜上晶片的數量不得少於1000粒，晶片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標籤上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的晶片將做最後的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保晶片排列整齊和質量合格。這樣就製成LED晶片（目前市場上統稱方片）。
在LED晶片製作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的晶片，分撿出來，這些就是後面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對於不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片（但是大圓片裡也有好東西，如方片）。
1、 主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。
2、 晶圓切割成晶片後，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。
3、 接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對晶片進行全自動化挑選、測試和分類。
4、 最後對LED晶片進行檢查（VC）和貼標籤。晶片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒晶片，但必須保證每張藍膜上晶片的數量不得少於1000粒，晶片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標籤上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的晶片將做最後的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保晶片排列整齊和質量合格。這樣就製成LED晶片（目前市場上統稱方片）。
在LED晶片製作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的晶片，分撿出來，這些就是後面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對於不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片（但是大圓片裡也有好東西，如方片）。
