套用領域
COBLED集成式晶片基板上的led封裝膠的圍擋,用於替代日本進口信越KER2000DAM、台灣等地的同類產品;產品特點
1優異的觸變性且擠出性好,點膠後能形成良好的圍壩形狀,不塌陷;2自主合成的增黏劑,對COBLED鋁基板、導熱陶瓷基板、鋁鍍銀基板均具有優異的的附著力;
3加溫固化速度快,150度烘烤僅需1小時即徹底固化,生產效率高;
4固化後形成的圍壩不會使LED封裝膠發生中毒現象(封裝膠不固化);
5加成型有機矽膠,無不良副產物產生,對基板、晶片、電子元器件等無損害;
6固化後形成的彈性體,具有卓越的拉伸強度、抗冷熱交變性能、耐黃變性能;
7提高LED基板設計靈活性及降低LED集成式晶片封裝的成本;
基本參數
種類單組分加成型外觀透明膏狀
密度(g/cm3)0.99
粘度(mPa.s,25℃)140000~150000
完全固化時間(hr,150℃)1
肖氏硬度40(A)
使用溫度範圍(℃)-50~280
剝離強度(kN/m)>5