重要參數
CPU主頻：3GHz
製作工藝：45納米
核心代號：Yorkfield
熱設計功耗(TDP)：95W
匯流排類型：FSB匯流排1333MHz
適用類型：台式機
倍頻：9倍
外頻：333MHz
核心電壓：0.85-1.3625V
詳細參數
基本參數
適用類型：台式機
CPU系列：酷睿2四核Q9000
包裝形式：散裝
CPU頻率
CPU主頻：3GHz
外頻：333MHz
倍頻：9倍
匯流排類型：FSB匯流排
匯流排頻率：1333MHz
CPU插槽
插槽類型：LGA775
針腳數目：775pin
CPU核心
核心代號：Yorkfield
CPU架構：Core
核心數量：四核心
執行緒數：四執行緒
製作工藝：45納米
熱設計功耗(TDP)：95W
核心電壓：0.85-1.3625V
電晶體數量：820百萬
核心面積：214平方毫米
CPU快取
一級快取：256KB
二級快取：12MB
技術參數
指令集：MMX，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3，SSE4.1，EM64T
記憶體控制器：視主機板晶片而定
超執行緒技術：不支持
虛擬化技術：IntelVT
64位處理器：是
TurboBoost技術：不支持
病毒防護技術：支持
顯示卡參數
集成顯示卡：否
其他參數
工作溫度：71.4℃
其它性能：Intel定向I/O虛擬化技術（VT-d）
Intel可信執行技術
空閒狀態
增強型IntelSpeedStep動態節能技術
溫度監視技術
