簡介
GTX 580 GeForce GTX 580 是Fermi架構二代升級版本的GF110核心。
GeForce GTX 580採用了GF110核心。此代號的含義和上代GF100類似，“GF”兩個字母並非GeForce的縮寫，其中G代表GPU，F代表Fermi架構，110數字則代表高端系列的首次升級升級型號。
架構設計的新核心。依然包括主接口（Host Interface）、GigaThread引擎、四組圖形處理器集群（GPC）、六個64位GDDR5顯存控制器、六個ROP分區、768KB二級快取。其中，每個GPC包含四組流式多處理器（SM）、四個PolyMorph Engine多形體引擎、一個Raster Engine光柵引擎。而每組SM內又包含32個流處理器（CUDA核心），整個GF110仍然總計512個CUDA核心。
GTX580 在命名上，NVIDIA堅持了自己的傳統，GTX代表高端系列，數字5代表了延續性的升級序列，第二位8則是單芯顯示卡旗艦的標誌。
從字面來看，GeForce GTX 580確實像是GeForce GTX 480的“開核”版本。兩者除了CUDA核心數量以及頻率的差別外，其他規格幾乎如出一轍。GeForce GTX 580仍然為雙槽散熱設計，全長10.5英寸（26.7厘米）。使用6-pin + 8-pin輔助供電接口，支持三路SLI，顯示輸出也仍然為兩組雙連結DVI和一組mini HDMI接口。
規格參數
引擎規格
| GPU | |
| 電晶體數量 | 30億 |
| CUDA處理器核心 | 512 |
| 紋理單元 | 64 |
| 光柵單元 | 48 |
| 顯示卡頻率(MHz) | 772 MHz |
| 核心頻率(MHz) | 1544 MHz |
| 紋理填充率(10億/秒)) | 49.4 |
| 顯存規格 | |
| 顯存頻率(MHz) | 4000MHz |
| 標配顯存配置 | 1536 MB GDDR5 |
| 顯存位寬 | 384-bit |
| 顯存頻寬(GB/秒) | 192.4 |
| 標準顯示卡尺寸 | |
| 高度 | 4.376英寸 (111 mm) |
| 長度 | 10.5英寸 (267 mm) |
| 寬度 | 雙槽寬 |
| 散熱器以及電源規格 | |
| GPU 最高溫度(攝氏) | 97 C |
| 顯示卡最大功率(瓦) | 244 W |
| 系統電源最低要求(瓦) | 600 W |
| 輔助電源連線器 | 一個6針，一個8針 |
支持標準
| 支持的特性 | |
| NVIDIA SLI®-ready | 三路 |
| NVIDIA 3D立體幻鏡™ | 支持 |
| 英偉達™ 3D立體幻鏡™環繞 | 支持 |
| NVIDIA PureVideo® 技術 | HD |
| NVIDIA PhysX™-ready | 支持 |
| NVIDIA CUDA™ 技術 | 支持 |
| Microsoft DirectX | 11 |
| OpenGL | 4.1 |
| 支持的匯流排 | PCI-E 2.0 x 16 |
| Windows 7認證 | 支持 |
| 支持的顯示器 | |
| 最大數字解析度 | 2560x1600 |
| 最大VGA解析度 | 2048x1536 |
| 標準顯示器接口 | 兩個雙鏈路DVI-I 迷你HDMI |
| 多顯示器 | 支持 |
| HDCP | 支持 |
| HDMI | 1.4a |
| HDMI音頻輸入 | 內部 |
顯示卡定位
最佳化性能
Geforce GTX 580 GF110絕不是在GF100晶圓上，挑揀出可以穩定開啟512個流處理器的核心而來。雖然總體架構上完全沒有變化，但NVIDIA工程師們對核心中的大量細節進行了改進。GF110來自一塊需要重新流片的全新晶圓，也因此確實應該叫做新核心。
特色技術支持方面。3D Vision立體幻鏡技術、PhysX物理加速技術和CUDA通用計算技術仍然是NVIDIA在遊戲顯示卡附加功能方面的三大法寶。在GeForce GTX 580上，要實現三屏環繞顯示仍需要雙卡SLI，相比AMD Radeon HD 6000系列單卡6屏在純粹規格上落後不少。不過，NVIDIA的多屏方案可以提供3D Vision Surround立體環屏技術，並擁有豐富的3D遊戲陣營支持，在這一點上相比AMD尚未最終商品化的3D技術支持有明顯的優勢。
算法升級
最佳化設計實現的算法升級，尤其是紋理過濾（Texture Filting）和Z軸壓縮（Z-Cull）兩大算法的更新，讓相應指令的操作效率大大提升。雖然在巨觀上的架構圖沒有變化，但NVIDIA同樣稱這一微觀升級舉措為“架構增強”。比如，GF110的紋理單元設計實際上類似於GF104，每個時鐘周期可以進行4次64bit/FP16紋理採樣，而不是GF100的2次。
技術改進
半導體晶片製造技術的改進，通過對核心元器件生產工藝的升級以及半導體自身特性的最佳化。在仍基於台積電40nm工藝的前提下，GF110可以運行在更高的頻率下，並能夠讓開滿512個CUDA核心，16個多形體引擎的晶片滿足量產需求。
通過這兩種改進措施，GF110的每瓦性能相比GF100提升了20%左右。作為旗艦產品花半年時間實現的升級，曾經的一些所謂“新架構”恐怕也沒有這樣的提升幅度。
