規格參數
GTX790核心代號：GK110
製造工藝：28nm
RAMDAC頻率：不明
DirectX版本：11.2
顯存頻寬：不明
ROP單元數量：48x2個
顯存類型：GDDR5
核心數量：2880*2unfind
架構
GTX790這方面NVIDIA與AMD的思路和目的是相同的，但最終體現在架構上還是有所區別。NVIDIA的架構被稱為SIMT（SingleInstructionMultipleThreads，單指令多執行緒），NVIDIA並不像AMD那樣把多少個運算單元捆綁為一組，而是以執行緒為單位自由分配，控制邏輯單元會根據執行緒的任務量和SM內部CUDA運算單元的負載來決定調動多少個CUDA核心進行計算，這一過程完全是動態的。
但不可忽視的是，軟體預解碼雖然大大節約了GPU的電晶體開銷，讓流處理器數量和運算能力大增，但對驅動和遊戲最佳化提出了更高的要求，這種情況伴隨著AMD度過了好多年，希望他能做得更好一些。
核心
1.NVIDIA目前把流處理器稱為CUDA核心；2.SFU（SpecialFunctionUnits，特殊功能單元）是比CUDA核心更強的額外運算單元，可用於執行抽象的指令，例如正弦、餘弦、倒數和平方根，圖形插值指令也在SFU上執行；
3.Warp是並行執行緒調度器，每一個Warp都可以調度SM內部的所有CUDA核心或者SFU；
4.DispatchUnit是指令分派單元，分則將Warp執行緒中的指令按照順序和相關性分配給不同的CUDA核心或SFU處理；
5.LD/ST就是載入/存儲單元，可以為每個執行緒存儲運算源地址與路徑，方便隨時隨地的從快取或顯存中存取數據；
6.TMU是紋理單元，用來處理紋理和陰影貼圖、螢幕空間環境光遮蔽等圖形後期處理；
通過以上數據對比不難看出，GK104暴力增加CUDA核心數量的同時，SFU和TMU這兩個與圖形或計算息息相關處理單元也同比增加，但是指令分配單元和執行緒調度器還有載入/存儲單元的占比都減半了。這也就是前文中提到過的削減邏輯控制單元的策略，此時如何保證把指令和執行緒填滿一個CUDA核心，將是一個難題。
創新技術
1.外部框架由鋁製成，採用三價鉻電鍍處理，強度極高、堅固耐用2.風扇外殼由鎂合金以觸變成型工藝製成，不但散熱效果絕佳而且還能抑制振動l十相重載型電源採用十層兩盎司銅質印刷電路板，不但供電效率高，而且具有電阻小、功耗低和發熱量低的特點
3.散熱方案採用雙均熱板、鍍鎳散熱片與中置的軸流式風扇，葉片間距和進氣角度均進行了最佳化，可有效散熱
4.低矮型部件設計以及運用管道的底板通道可令氣流通暢無阻，最大限度消除了湍流現象。
