DPA分析

破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用於元器件批質量的評價，也適用於元器件生產過程中的質量監控。 由於破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露於事前，有效防止型號工程由於電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。 破壞性物理分析（DPA）技術不但適用於軍用電子元器件，而且也同樣適用於民用電子元器件，如採購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可套用DPA技術。

DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，採用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝製造質量是否滿足預定用途的規範要求。根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用於元器件批質量的評價，也適用於元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由於破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露於事前，有效防止型號工程由於電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
對於DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，採取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用於軍用電子元器件，而且也同樣適用於民用電子元器件，如採購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可套用DPA技術。