概述
Cortex-M3是一個32位處理器核心。內部的數據路徑是32位的，暫存器是32位的，存儲器接口也是32位的。CM3採用了哈佛結構，擁有獨立的指令匯流排和數據匯流排，可以讓取指與數據訪問並行不悖。這樣一來數據訪問不再占用指令匯流排，從而提升了性能。為實現這個特性，CM3內部含有好幾條匯流排接口，每條都為自己的套用場合最佳化過，並且它們可以並行工作。但是另一方面，指令匯流排和數據匯流排共享同一個存儲器空間（一個統一的存儲器系統）。換句話說，不是因為有兩條匯流排，可定址空間就變成8GB了。
比較複雜的套用可能需要更多的存儲系統功能，為此CM3提供一個可選的MPU，而且在需要的情況下也可以使用外部的cache。另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。
CM3內部還附贈了好多調試組件，用於在硬體水平上支持調試操作，如指令斷點，數據觀察點等。另外，為支持更高級的調試，還有其它可選組件，包括指令跟蹤和多種類型的調試接口。
核心架構
ARMCortex-M3採用哈佛結構，並選擇了適合於微控制器套用的三級流水線，但增加了分支預測功能。
現代處理器大多採用指令預取和流水線技術，以提高處理器的指令執行速度。流水線處理器在正常執行指令時，如果碰到分支（跳轉）指令，由於指令執行的順序可能會發生變化，指令預取佇列和流水線中的部分指令就可能作廢，而需要從新的地址重新取指、執行，這樣就會使流水線“斷流”，處理器性能因此而受到影響。特別是現代C語言程式，經編譯器最佳化生成的目標代碼中，分支指令所占的比例可達10-20%，對流水線處理器的影響會的更大。為此，現代高性能流水線處理器中一般都加入了分支預測部件，就是在處理器從存儲器預取指令時，當遇到分支（跳轉）指令時，能自動預測跳轉是否會發生，再從預測的方向進行取指，從而提供給流水線連續的指令流，流水線就可以不斷地執行有效指令，保證了其性能的發揮。
ARMCortex-M3核心的預取部件具有分支預測功能，可以預取分支目標地址的指令，使分支延遲減少到一個時鐘周期。
針對業界對ARM處理器中斷回響的問題，Cortex-M3首次在核心上集成了嵌套向量中斷控制器（NVIC）。Cortex-M3的中斷延遲只有12個時鐘周期(ARM7需要24-42個周期)；Cortex-M3還使用尾鏈技術，使得背靠背（back-to-back）中斷的回響只需要6個時鐘周期(ARM7需要大於30個周期)。Cortex-M3採用了基於棧的異常模式，使得晶片初始化的封裝更為簡單。
Cortex-M3加入了類似於8位處理器的核心低功耗模式，支持3種功耗管理模式：通過一條指令立即睡眠；異常/中斷退出時睡眠；深度睡眠。使整個晶片的功耗控制更為有效。
特點
高性能
許多指令都是單周期的——包括乘法相關指令。並且從整體性能上，Cortex-M3比得過絕大多數其它的架構。
指令匯流排和數據匯流排被分開，取值和訪內可以並行不悖
Thumb-2的到來告別了狀態切換的舊世代，再也不需要花時間來切換於32位ARM狀態和16位Thumb狀態之間了。這簡化了軟體開發和代碼維護，使產品面市更快。
Thumb-2指令集為編程帶來了更多的靈活性。許多數據操作現在能用更短的代碼搞定，這意味著Cortex-M3的代碼密度更高，也就對存儲器的需求更少。
取指都按32位處理。同一周期最多可以取出兩條指令，留下了更多的頻寬給數據傳輸。
Cortex-M3的設計允許單片機高頻運行（現代半導體製造技術能保證100MHz以上的速度）。即使在相同的速度下運行，CM3的每指令周期數(CPI)也更低，於是同樣的MHz下可以做更多的工作；另一方面，也使同一個套用在CM3上需要更低的主頻。
2.11.2 先進的中斷處理功能
內建的嵌套向量中斷控制器支持多達240條外部中斷輸入。向量化的中斷功能劇烈地縮短了中斷延遲，因為不再需要軟體去判斷中斷源。中斷的嵌套也是在硬體水平上實現的，不需要軟體代碼來實現。
Cortex-M3在進入異常服務例程時，自動壓棧了R0-R3, R12, LR, PSR和PC，並且在返回時自動彈出它們，這多清爽！既加速了中斷的回響，也再不需要彙編語言代碼了（第8章有詳述）。
NVIC支持對每一路中斷設定不同的優先權，使得中斷管理極富彈性。最粗線條的實現也至少要支持8級優先權，而且還能動態地被修改。
最佳化中斷回響還有兩招，它們分別是“咬尾中斷機制”和“晚到中斷機制”。
有些需要較多周期才能執行完的指令，是可以被中斷－繼續的——就好比它們是一串指令一樣。這些指令包括載入多個暫存器（LDM），存儲多個暫存器（STM），多個暫存器參與的PUSH，以及多個暫存器參與的POP。
除非系統被徹底地鎖定，NMI（不可禁止中斷）會在收到請求的第一時間予以回響。對於很多安全-關鍵(safety-critical)的套用，NMI都是必不不可少的（如化學反應即將失控時的緊急停機）。
低功耗
Cortex-M3需要的邏輯門數少，所以先天就適合低功耗要求的套用（功率低於0.19mW/MHz）在核心水平上支持節能模式（SLEEPING和SLEEPDEEP位）。通過使用“等待中斷指令（WFI）”和“等待事件指令（WFE）”，核心可以進入睡眠模式，並且以不同的方式喚醒。另外，模組的時鐘是儘可能地分開供應的，所以在睡眠時可以把CM3的大多數“官能團”給停掉。
CM3的設計是全靜態的、同步的、可綜合的。任何低功耗的或是標準的半導體工藝均可放心飲用。
系統特性
系統支持“位定址帶”操作（8051位定址機制的“威力大幅加強版”），位元組不變的大端模式，並且支持非對齊的數據訪問。
擁有先進的fault處理機制，支持多種類型的異常和faults，使故障診斷更容易。
通過引入banked堆疊指針機制，把系統程式使用的堆疊和用戶程式使用的堆疊劃清界線。如果再配上可選的MPU，處理器就能徹底滿足對軟體健壯性和可靠性有嚴格要求的套用。
調試支持
在支持傳統的JTAG基礎上，還支持更新更好的串列線調試接口。
基於CoreSight調試解決方案，使得處理器哪怕是在運行時，也能訪問處理器狀態和存儲器內容。
內建了對多達6個斷點和4個數據觀察點的支持。
可以選配一個ETM，用於指令跟蹤。數據的跟蹤可以使用DWT
在調試方面還加入了以下的新特性，包括fault狀態暫存器，新的fault異常，以及快閃記憶體修補 （patch）操作，使得調試大幅簡化。
可選ITM模組，測試代碼可以通過它輸出調試信息，而且“拎包即可入住”般地方便使用。
編程模式
Cortex－M3處理器採用ARMv7-M架構，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構，Cortex-M3處理器不能執行ARM指令集。
Thumb-2在Thumb指令集架構（ISA）上進行了大量的改進，它與Thumb相比，具有更高的代碼密度並提供16/32位指令的更高性能。
關於工作模式
Cortex-M3處理器支持2種工作模式：執行緒模式和處理模式。在復位時處理器進入“執行緒模式”，異常返回時也會進入該模式，特權和用戶（非特權）模式代碼能夠在“執行緒模式”下運行。
出現異常模式時處理器進入“處理模式”，在處理模式下，所有代碼都是特權訪問的。
關於工作狀態
Cortex-M3處理器有2種工作狀態。
Thumb狀態：這是16位和32位“半字對齊”的Thumb和Thumb-2指令的執行狀態。
調試狀態：處理器停止並進行調試，進入該狀態。
開發工具
Keil ULINK仿真器
IAR JLink仿真器
對客戶來說用什麼技術、晶片不是主要的。主要的是能否滿足要求。高性價比、開發門檻底、易於使用才是硬道理。Cortex M3從理論上來說是高性價比。但目前已有的晶片的功能太少。Cortex M系列在處理能力基本與ARM7同，主要是成本低，功耗小。
產品構造
synchronous serial 匯流排
完全可程式的16C550-型 UART
兩個獨立的模擬比較器
可配置為輸出來驅動一個輸出引腳，或產生一個中斷
可在外部輸入引腳或外部輸入引腳和內部參考電壓之間比較
2到18個GPIO 這取決於用戶的配置
在所有的引腳上具有可程式的GPIO中斷，可以邊沿觸發或電平觸發
可程式的GPIO 襯墊配置：
弱上拉或下拉電阻
2 mA, 4 mA, and 8 mA 襯墊驅動
8 mA驅動斜率控制
開漏使能
數字輸入使能
片內LDO電壓調整器
處理器低功率選項：睡眠模式和深度睡眠模式
外設低功率選項：軟體控制關閉個別外設
用戶使能的LDO 未調整電壓檢測和自動復位
通過中斷或復位方式檢測並報告3.3 V 電源電壓下降
IEEE 1149.1-1990 兼容的TAP控制器
經過 JTAG 或串列線調試
28腳SOIC
商業或工業級工作溫度
LM3S316 比 LM3S101 的增強如下：
25 MHz下工作
8級優先權的24箇中斷通道
16 kB 的單周期flash存儲器，在2 kB塊的基礎上提供2種形式的flash保護。
4 kB 的單周期SRAM存儲器
4 通道 10-bit ADC 250K採樣/秒
片內溫度感測器
4個專用的電機控制PWM 輸出
I2C 主從收發 傳輸速度100 kbps標準模式 400 kbps高速模式
3到32個GPIO 這取決於用戶的配置
48腳SOIC
