封裝工藝
COB 集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB集成光源封裝是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
主要特點
COB集成光源主要有以下特點：
1、 可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。
2、 可靠性高，無死燈，無斑塊。
3、 發光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。
4、 顯色指數高，光效高。
5、 在正常電流下，衰減最小，控制在1000H內低於3%。
6、 安全可靠，全部在50V以下工作，為套用的認證做了充分考慮。
7、 綠色環保，無污染。
套用領域
COB集成光源廣泛用於LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一 。
