基本介紹
內容簡介
CMOS模擬積體電路、版圖設計及物理驗證的4款主流EDA工具軟體全介紹。
作者簡介
戴瀾博士，北方工業大學副教授。陳鋮穎博士，中國科學院微電子研究所助理研究員。主要從事射頻/模擬積體電路設計與研究，具有豐富的教學與科研經驗。
圖書目錄
第1章CMOS模擬積體電路EDA技術
1.1CMOS模擬積體電路EDA技術概述
1.2CMOS模擬積體電路設計流程
1.3CMOS模擬積體電路EDA工具分類
1.4CMOS電晶體EDA仿真模型
1.5小結
第2章電路設計及仿真工具CadenceSpectre
2.1Spectre的特點
2.2Spectre的仿真設計方法
2.3Spectre與其他EDA軟體的連線
2.4Spectre的基本操作
2.5Spectre庫中的基本器件
2.6小結
第3章CadenceSpectre設計套用
3.1Spectre仿真基本流程
3.2運算放大器的設計與仿真
3.3小結
第4章電路設計及仿真工具SynopsysHspice
4.1Hspice簡介
4.2Hspice仿真視窗簡介
4.3Hspice仿真網表描述
4.4元件語句描述
4.4.1無源元件語句描述
4.4.2有源元件語句描述
4.4.3激勵源元件語句描述
4.5元件模型語句描述
4.6子電路語句描述
4.7庫檔案語句描述
4.8電路分析結果輸出語句
4.9常用仿真控制語句
4.10電路基礎仿真分析語句
4.10.1直流仿真分析語句
4.10.2瞬態仿真分析語句
4.10.3交流仿真分析語句
4.11小結
第5章SynopsysHspice設計套用
5.1Hspice的基本設計流程
5.2運算放大器的Hspice的設計與仿真
5.3小結
第6章物理版圖設計工具VirtuosoLayoutEditor
6.1Virtuoso界面介紹
6.2Virtuoso基本操作
6.3運算放大器版圖設計實例
6.3.1NMOS電晶體版圖設計
6.3.2運算放大器版圖設計
6.4小結
第7章版圖驗證及參數反提工具MentorCalibre
7.1CalibreDRC檢查
7.2CalibreLVS檢查
7.3Calibre參數提取
7.4Calibre與Hspice的後仿真驗證
7.5小結
序言
前 言
隨著信息產業的迅猛發展，進入21世紀以來，人類社會在信息領域正面臨著一場巨大的變革，其先導因素和決定性力量正是微電子積體電路技術。積體電路（Integrated Circuit，IC）作為當今資訊時代的核心技術產品，在國民經濟建設、國防建設及人民日常生活中發揮著越來越重要的作用。
隨著CMOS積體電路技術的日益進步，計算機輔助設計工具—電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）工具也日趨成熟。各類電路、版圖設計、物理驗證EDA工具的推出，有效提高了電路設計效率，縮短了產品設計周期。依據CMOS模擬積體電路設計、驗證的基本流程，編者結合實例詳細介紹了電路設計工具Cadence Spectre、Synopsys Hspice、版圖設計工具Cadence Virtuoso和物理驗證工具Mentor Calibre四大類EDA工具，以供學習CMOS模擬積體電路設計與仿真的讀者參考討論之用。
本書分章介紹了目前廣泛套用的CMOS模擬積體電路設計EDA工具，共7章。
第1章 主要介紹CMOS模擬積體電路EDA技術的基本概況，包括發展歷史、特點、現狀及未來趨勢，使讀者對該領域有一個概括性的了解。同時分步驟介紹了CMOS模擬積體電路的基本設計流程，並依據該流程中最重要的三個部分——電路設計及仿真模擬、版圖實現、版圖物理驗證及參數提取後仿真，分類討論了目前主流的EDA設計工具。
第2章～第3章 通過實例介紹利用Cadence Spectre進行CMOS模擬積體電路設計的仿真方法。
第2章首先對Spectre仿真環境進行了總體說明，包括Spectre軟體的基本介紹和特點，以及Spectre的仿真設計方法、與其他EDA軟體的連線；然後介紹了Spectre啟動的配置和幾個主要視窗，包括主視窗、設計庫管理視窗、電路圖編輯器視窗、模擬設計環境視窗、波形顯示視窗和波形計算器；最後詳細介紹了 analogLib 庫中的基本器件和激勵源，作為讀者學習Spectre的知識儲備。
第3章通過兩個電路實例——與非門電路和兩級密勒補償運算放大器電路來討論利用 Spectre進行CMOS模擬積體電路設計的方法和仿真技巧。
第4章～第5章 通過實例介紹利用Synopsys Hspice進行CMOS模擬積體電路設計的仿真方法。
第4章首先對Hspice進行了概括性介紹，包括基本介紹、特點、仿真方法等，之後對Hspice操作的主要視窗——主視窗、波形顯示視窗和Result Brower視窗進行了詳細介紹，尤其是這些視窗中的一些重要選單項和工具列項；然後討論了Hspice中電路描述的相關語句，包括元件描述語句、激勵源描述語句、元件模型描述語句、子電路描述語句和庫檔案描述語句幾大類；最後對電路結果輸出語句、電路控制仿真語句和三類仿真分析語句進行了描述。
第5章同樣通過與非門電路和兩級密勒補償運算放大器電路來討論利用Hspice進行CMOS模擬積體電路設計的方法和仿真技巧。
第6章～第7章 通過兩級密勒補償運算放大器的版圖設計和物理驗證，介紹物理版圖設計工具Cadence Virtuoso Layout Editor和版圖驗證與參數反提工具Mentor Calibre的基礎知識和操作技巧。
本書內容豐富，具有很強的實用性。
本書由北方工業大學微電子系副教授戴瀾主持編寫，陳鋮穎、尹飛飛、范軍和劉海南一同參與完成。其中，戴瀾完成了第1章和第2章的編寫，陳鋮穎完成第3章的編寫，尹飛飛完成第4章和第5章的編寫，第6章由范軍編寫，劉海南副研究員完成第7章的編寫。其餘參加編寫的還有胡曉宇、辛衛華、蔣見花、王晶、周璇、王海欣、王洪祥、余嘉晗、荊有波、王鑫、石宇。中國科學院微電子研究所胡曉宇副研究員、辛衛華高級工程師、蔣見花副研究員參與了全書的策劃和審定。同時，感謝北京立博信榮科技有限公司高級工程師王晶，北京諾基亞移動通信高級工程師周璇，三星電子高級工程師王海欣、余嘉晗、王洪祥、荊有波、石宇、王鑫等在文稿審校、章節架構確定、資料查找和文檔整理方面付出的辛勤勞動，正是有了大家的共同努力，才使本書得以順利完成。
由於本書涉及知識面較廣，時間和編者水平有限，書中難免存在不足和局限，懇請讀者批評指正。
編 者
