內容簡介
全書根據電子科學與技術的發展，以工程分析理論和技術概貌作為框架，分別對電子科學與技術和套用電子系統的學科體系、物理學和數學基礎、基本分析理論和技術、工程套用概念、套用電子技術的核心內容等進行了概括性的介紹。本書為普通高等教育"十一五”國家級規劃教材
圖書目錄
緒論 （1）
0.1 電子科學與技術的發展歷史 （1）
0.2 電子科學與技術的套用領域 （3）
0.3 基本內容與學科體系 （5）
0.4 積體電路與套用技術的進展 （7）
練習題 （9）
第1章 電子科學與技術概述 （10）
1.1 物理學基礎 （10）
1.1.1 固體物理學 （10）
1.1.2 半導體物理學 （12）
1.1.3 納米電子學 （12）
1.1.4 量子力學 （14）
1.2 基本電磁理論 （14）
1.3 半導體材料 （16）
1.4 工程中的電子器件 （17）
1.4.1 有源器件 （18）
1.4.2 無源電子器件 （23）
1.5 電子器件與系統 （25）
1.5.1 電子系統的器件概念 （25）
1.5.2 系統與器件的關係 （26）
1.5.3 綠色電子器件與系統的
基本概念 （27）
1.6 套用電子系統分析的基本概念 （28）
1.6.1 建模與分析的概念 （28）
1.6.2 電路分析的套用概念 （29）
1.6.3 系統分析 （34）
本章小結 （35）
練習題 （36）
第2章 半導體物理基礎 （37）
2.1 半導體物理學的基本內容 （37）
2.1.1 半導體晶體材料的基本
結構 （37）
2.1.2 半導體晶體 （39）
2.2 半導體器件的物理概念與分析
方法 （40）
2.2.1 基本半導體類型 （40）
2.2.2 半導體物理中的量子分析
理論 （42）
2.2.3 半導體器件結構分析
方法 （42）
2.3 半導體材料的電學特徵 （43）
本章小結 （44）
練習題 （44）
第3章 電子科學與技術中的數學
工具 （45）
3.1 數學分析 （45）
3.2 微分方程 （47）
3.3 場論 （48）
3.4 線性代數 （49）
3.5 積分變換 （50）
3.6 複變函數 （52）
3.7 數理統計與機率論 （53）
3.8 數學工具的套用方法 （53）
本章小結 （55）
練習題 （55）
第4章 基本半導體器件 （57）
4.1 二極體 （57）
4.1.1 二極體基本結構與技術
特性 （58）
4.1.2 二極體分類 （59）
4.2 雙極三極體 （60）
4.3 MOS場效應管與CMOS
技術 （66）
4.4 結型場效應管 （71）
4.5 晶閘管 （73）
4.6 半導體電阻 （74）
4.7 半導體電容 （75）
4.8 半導體器件的模型概念 （76）
本章小結 （77）
練習題 （77）
第5章 電子系統工程分析方法與
EDA工具 （79）
5.1 概述 （79）
5.1.1 電子系統中的模型
概念 （79）
5.1.2 電子科學與技術分析中的宏
模型 （84）
5.1.3 電子系統常用EDA工具
簡介 （85）
5.2 電子系統工程分析的目標與
內容 （89）
5.2.1 電子系統分析的目標 （89）
5.2.2 電子系統分析的基本
內容 （92）
5.2.3 電子系統分析的基本
方法 （92）
5.3 電子系統仿真基本原理 （93）
5.3.1 電路的描述 （94）
5.3.2 電路綜合 （96）
5.4 數字邏輯電路設計工具 （96）
5.4.1 數字邏輯電路的基本
特徵 （97）
5.4.2 VHDL語言 （102）
5.4.3 Verilog HDL語言 （104）
5.5 電子系統測試技術概念 （107）
5.6 綠色電子系統設計基本
概念 （109）
本章小結 （109）
練習題 （110）
第6章 套用技術概述 （111）
6.1 系統實現技術 （111）
6.2 電路設計的基本方法 （112）
6.2.1 套用電路結構設計與
建模 （112）
6.2.2 電路仿真模型與參數的
設計 （114）
6.2.3 分析和設計工具的套用
特徵 （115）
6.2.4 電子電路測試設計與
分析 （117）
6.2.5 電子系統電源電路設計
與分析 （120）
6.3 典型模擬信號處理電路 （121）
6.3.1 放大器電路 （121）
6.3.2 信號發生器電路 （123）
6.3.3 模擬信號運算電路 （125）
6.3.4 濾波電路 （128）
6.3.5 模擬信號的變換電路 （131）
6.4 典型數字邏輯信號處理電路 （133）
6.4.1 組合邏輯電路 （133）
6.4.2 同步時序電路 （135）
6.5 綠色電子系統分析基本
概念 （136）
本章小結 （137）
練習題 （137）
第7章 積體電路 （138）
7.1 積體電路的基本概念 （139）
7.1.1 積體電路的基本特徵 （139）
7.1.2 積體電路分類 （140）
7.2 積體電路的基本結構 （141）
7.2.1 模擬積體電路的基本
結構 （141）
7.2.2 數字積體電路的基本
結構 （142）
7.3 積體電路中的基本電路模組 （142）
7.3.1 模擬集成電子技術中的
基本電路模組 （143）
7.3.2 數字積體電路的基本
模組 （145）
7.4 存儲器積體電路 （149）
7.4.1 半導體存儲器的基本
概念 （149）
7.4.2 存儲單元的基本結構 （151）
7.5 FPGA與CPLD器件 （153）
7.5.1 可程式邏輯器件的基本
概念 （153）
7.5.2 可程式邏輯器件的基本
結構 （154）
7.5.3 CPLD器件的基本
結構 （156）
7.5.4 FPGA器件的基本
結構 （157）
7.6 包含CPU的積體電路 （158）
7.6.1 微處理器 （159）
7.6.2 移動通信設備專用
處理器 （161）
7.6.3 單片機 （162）
7.6.4 數位訊號處理器件 （163）
7.6.5 微處理器系統 （164）
本章小結 （165）
練習題 （165）
第8章 電路製造工藝 （166）
8.1 電子產品製造的基本概念 （166）
8.1.1 電子製造工藝 （166）
8.1.2 電子元器件的工藝
特徵 （168）
8.1.3 工藝設計與管理 （169）
8.2 PCB製造 （170）
8.2.1 PCB技術概念 （170）
8.2.2 PCB製造工藝 （171）
8.2.3 PCB電路製造工藝 （173）
8.3 積體電路製造中的工藝技術 （174）
8.3.1 晶圓處理技術 （176）
8.3.2 掩膜技術 （177）
8.3.3 刻蝕技術 （178）
8.3.4 沉積技術 （179）
8.3.5 摻雜技術 （180）
8.3.6 外延技術 （181）
8.3.7 積體電路測試 （181）
8.4 製造工藝對設計的影響 （182）
本章小結 （182）
練習題 （183）
第9章 SoC技術 （184）
9.1 SoC技術的基本概念 （184）
9.1.1 SoC技術的基本定義 （184）
9.1.2 SoC技術的基本內容 （185）
9.1.3 SoC技術的套用 （188）
9.1.4 SoC技術套用要點 （190）
9.2 SoC器件分析 （191）
9.2.1 SoC器件的基本結構 （191）
9.2.2 SoC的CPU核心 （192）
9.2.3 SoC器件分析的基本
內容 （192）
9.3 SoC器件設計方法與技術 （194）
9.3.1 自頂向下的設計方法 （194）
9.3.2 互動式設計模式 （194）
9.4 IP核技術 （195）
9.4.1 IP核設計 （195）
9.4.2 EDA技術和相關
工具 （196）
9.4.3 可復用IP核的驗證
技術 （197）
9.5 混合信號SoC器件 （197）
9.5.1 混合信號SoC器件中的
模擬電路特徵 （198）
9.5.2 混合信號SoC器件中的
數字電路特徵 （199）
9.5.3 混合信號SoC器件的
設計技術 （200）
9.6 SoC套用設計概念 （201）
9.6.1 通信技術中的SoC
設計 （201）
9.6.2 控制技術中的SoC
設計 （203）
9.6.3 虛擬系統中的SoC
設計 （205）
本章小結 （205）
練習題 （205）
第10章 電子信息系統 （207）
10.1 電子信息系統概述 （207）
10.1.1 電子系統與信息處理
系統 （207）
10.1.2 信號與信息處理 （209）
10.1.3 電子信息系統的核心
技術 （209）
10.2 電子信息處理系統基本結構 （210）
10.2.1 電子信息處理系統的
組成 （211）
10.2.2 電子信息處理系統的
邏輯結構 （213）
10.2.3 電子信息處理系統的
物理結構 （214）
10.3 電子信息處理系統中的軟體
工程 （215）
10.3.1 軟體工程的基本
概念 （215）
10.3.2 基本算法及其概念 （216）
10.3.3 電子信息處理系統軟體
設計 （218）
10.4 綠色電子信息處理系統的設計
與套用 （219）
本章小結 （220）
練習題 （220）
參考文獻
