介紹
BJI-G的外觀和概述圖片BJI-G型X光機是一款高清成像的工業X光機檢測設備，被廣泛套用於工業、電子、IC半導體和元器件等工業品的無損檢測使用。是目前為止成像清晰度最高的X光機檢測儀之一。
別名：工業X光機、工業射線機、工業檢測X光機、X光透視儀、半導體X光機、無損檢測X光機、恆勝創新X光機、小型工業X光機、工業X線機等。
特性
領先業界的高清成像X光檢測技術：
BJI-G型X光機的外觀BJI-G是獨創且領先業界的高清晰X光機，它可以以高清晰的解析度對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。
解析度大幅跨越式提升：
BJI-G高清X光機成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。
清晰檢測95%以上的工業、IC元件：
BJI-G可套用於大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的封裝、焊接、結構等檢測，是工廠、製造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
支持高倍放大，檢測物可清晰放大30-120倍：
BJI-G可高倍放大檢測圖像，這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
攜帶型的設計：
設備擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恆勝創新本機還附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附屬檔案，手提箱可直接攜帶。
參數
| 主要參數： | |
| 型號： | BJI-G型X光機 |
| 品牌： | 恆勝創新 |
| 管電壓： | 35-75kV |
| 管電流： | 0.2-0.4mA |
| 焦點尺寸： | 0.01×0.01mm |
| 成像尺寸： | 40mm×30mm |
| 解析度： | 227Lp/cm |
| 感測器： | CCD感測器 |
| 顯像部分： | |
| 顯像設備： | PC+監視器 |
| 成像方式： | 動態實時成像 |
| 像元尺寸： | -- |
| 灰度等級： | 4600級 |
| 圖像格式： | -- |
| 傳輸方式： | 有線傳輸 |
| 設備規格： | |
| 外形結構： | 一體式主機 |
| 外形尺寸： | 210mm×318mm×325mm |
| 重量： | 3.2KG |
| 功率： | 65W |
| 電源： | 220VAC供電或DC直流供電 |
| 擴展連線埠： | -- |
| 外觀顏色： | 藍灰+銀色 |
| 全套組成： | X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電。.. |
| 服務與升級： | |
| 彩虹服務： | 支持 |
| 個性化解決方案： | 支持 |
套用範圍
BJI-G的套用範圍主要適用領域：工業電子檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容：電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用於(部分)：
元器件/半導體X光檢測：
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子製造業X光檢測：
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測：
蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑑定、其他
其他：
小型雷管內部裝填檢測、個性化定製解決方案、其他
檢測效果
BJI-G的檢測效果圖片BJI-G型X光機的檢測效果如圖冊所示。 元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他
