特性：
1.溶於融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生。
2.可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好20%以上。
3.不會改變焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪。
4.產品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。
5.性能穩定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。
6.氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質。
7.PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。
8.用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率。
9.降低原有助焊劑的毒性。
10.減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11.螯合銅離子，最佳化焊料，不改變有用成份，提升爐內焊錫品質。
優點：
1.提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。
2.提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。
3.穩定焊料溫度 減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩定。
4.去除有害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾淨。
5.減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質主要來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。
市場同類產品比較
還原粉：
它現在在市場上已經占有了少一部分的市場。經過我們多次的實驗和對比後，我們知道還原粉大多是用一些有機酸無機酸和金屬鹽類組成，經高溫反應後會形成強酸強鹼，所以會對機器有腐蝕性，還會污染焊料的品質，由於被腐蝕後的機器表面會造成脫落，脫落後的金屬就會溶解與焊料中，直至焊料雜質越積越多，這樣一來焊料的品質變差了，直接就危害到了電子產品的可靠性。反應後的殘餘物不具水溶性為硬塊，會附著於機器上甚至會包覆加熱管和堆積在葉輪里無法徹底清理。至於還原粉是不是會對機器有腐蝕性可以要求其供應商提供相關產品的銅鏡腐蝕性測試報告。（從報告上可以看到因為還原粉是粉末狀的狀態，所以必須要進行稀釋才可以做腐蝕性測試。）因此我們會質疑的是：還原粉的PH值在工作狀態下仍是中性的嗎？實際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。
還原油：
屬油溶性，反應後殘餘物無水溶性。會形成油性污垢附著於機器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利於錫爐的保養。會影響錫爐的溫度難以達到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。
注意事項
1.必須清爐後才可使用AO-1。
2.首次使用時爐內不可預留超過3KG錫渣
3.泥狀物必須要保持濕潤狀態
4.每天爐內必須保留有約1KG的泥狀物
5.約3天后爐內泥狀物超過2KG打撈掉一半
6.打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量
7.錫爐應有良好的抽風設備
8.本品使用時應防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫。
9.存放溫度低於5℃以下時會凝結，所以使用前可預先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。（此物理變化不會影響產品效果）
10.本品應密封貯存於陰涼通風處，有效期為三年
