目錄
1.晶片的重要性
2.優點和缺點
3.晶片的套用
4.晶片輻射
5.特性
一種內含積體電路的矽片，是高端大功率無線網卡的首腦部分。主要用於無線網卡核心晶片。具有體積小，靈敏度高，輻射小，數據數理每秒千億次，高效穩定，價格昂貴等特點。但相對穩定。
3070晶片晶片的重要性
型號3070晶片
以下是兩種晶片配置表：
| 型號 | 3070晶片 |
| 速率 | 150Mbps |
| 頻段 | B/G/N 三頻段 |
| 輻射 | 約手機的%36 |
| 穩定性 | %30即可連線 |
| 連線要求 | 2格信號即可連線 |
| 靈敏度 | 普通網卡的15倍 |
| N頻段 | 完全接收 |
| 製造成本 | 價格一般 |
總結：
| 速率高達150Mbps | 網速快 |
| B/G/N 三頻段 | 接收大多數2.4GHz信號 |
| 輻射 | 健康值範圍內 |
| 連線要求 | %30弱信號即可連線 |
| 穩定性 | 良好 |
| 信號接收靈敏度 | 搜尋範圍更廣 |
| 製造成本 | 價格一般 |
優點和缺點
| __晶片種類 | 型號8187L晶片 | 型號3070晶片 |
| 配置↓ | ||
| 速率 | 54Mbps | 150Mbps |
| 頻段 | B/G頻段 | B/G/N 頻段 |
| 輻射 | 手機的數倍 | 約手機輻射的三分之一 |
| 穩定性 | 低於%60無法連線 | %20弱信號可連線 |
| 連線要求 | 低於4格信號無法連線 | 2格信號可連線 |
| 接收靈敏度 | 普通網卡%100 | 約是普通網卡30倍 |
| 製造成本 | 成本低廉 | 國內報價約400 |
總結概述：
| 速率高達150Mbps | 網速快 |
| B/G/N 三頻段 | 接收大多數2.4GHz信號 |
| 輻射 | 健康值範圍內 |
| 穩定性 | 穩定之芯 |
| 連線要求 | %30弱信號即可連線 |
| 信號接收靈敏度 | 搜尋範圍更廣 |
| 製造成本 | 價格昂貴 |
晶片的套用
1、型號3070晶片的性能相對型號8187L晶片性能有一定的優勢，但製造成本相對較高，為了節約製造成本，常見的大功率無線網卡採用8187L晶片。
2、相對於型號8187L晶片，型號3070晶片接收能力提高約%50，解決網路虛高現象。 如：型號8187L晶片接收的無線信號強度必須達到四格以上才能連線，型號3070晶片網卡 只需兩格即可連線。
3、隨著對無線網路傳輸速度的提高，N 頻段將傳輸速率由以前B/G提供的54Mbps，提升到甚至高達150Mbps。而較早前的型號8187L晶片只能接收B/G雙頻段，無法接收最新N頻段網路。
4、 截止至2018年約3/1的無線路由採用N頻段技術。型號8187L晶片，無法捕捉到N頻段信號，型號3070晶片N頻段將提高傳輸速度，接收任何頻段的無線信號。
晶片輻射
大功率網卡的晶片，輻射是不可避免的，綠輻射是無可為避免的， 優良的網卡輻射會經過特殊處理，輻射會得到有效控制。型號3070晶片 在這方面有重大突破，輻射問題得到解決，完全控制在安全範圍內。
型號3070 晶片 相對於型號8187L晶片其輻射在同功率網卡下減少%82，輻射是型號8187L晶片的%18。 其輻射相當於手機的三分之一、型號3070晶片的出現注定將取代傳統的大功率無線網卡晶片。
特性
型號3070 晶片網卡支技自動檢測功能，最大吞吐量可達150Mbps,支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高級加密與巨觀世界全性認證機制。
波 段: B/G/N 三頻段； (型號8187L晶片 支持B/G 兩頻段)
最大傳輸 速率可達150Mbps； ( 型號8187L晶片 最高 54Mbps )
支持USB1.1/USB2.0標準；
遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n無線通訊標準；
支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NetBEUI通訊協定；
支援兩種工作模式：點對點模式和基本結構模式；
可自動修正傳輸速度使網路連線品質處於最佳狀態；
即插即用，方便快捷；
支援無線漫遊功能(Roaming);
多層安全保障：支持有線等效加密（WEP）技術，支持WPA、WPA2認證加密；
具有模擬AP功能，支援PSP連線模式；
